本书从材料和器件的角度出发，以光伏新能源领域中涉及的半导体器件和材料的测试技术为重点，采用”测试技术原理--测试设备与仪器--关键材料与器件应用--转换效率计算”的知识与技术结构体系，全面概述近年来国内外在光伏新能源与半导体材料测试技术领域中的研究发展现状和技术成果，重点论述典型的光伏与半导体领域测试技术方法与计算方法

本书是面向集成电路制造领域，特别是光刻工艺设备技术岗位需求而精心编写的产教融合型专业教材。全书共有五个项目模块，以“认知—拆装—调试—操作”为主线，主要介绍了光刻机的基本概念、发展历程、核心功能、硬件构成、组态软件及工艺环境要求，系统地阐述了光刻机的拆装规范、关键子系统（如掩模板传输、晶圆传输、光学系统等）的安装与调试

本书共16章，结构层次分明。第1-7章介绍了电力电子器件热管理涉及的基础理论，阐述了高温导致电力电子器件失效的原因和类型、能量传递及热传递的机理及方式、微电子封装的结构类型及常用散热器的热分析方法；第8-13章分别介绍了导热、对流换热（强制对流和自然对流换热）、热辐射的控制方程及边界条件的设定方法；第14-16章分别介

场效应晶体管（FET）是一种通过电场调控固体材料导电特性的有源器件，凭借体积小、功耗低、热稳定性优异、无二次击穿效应及安全工作区宽等优势，已成为现代微电子技术的核心元件。然而，传统无机FET在器件小型化进程中已逼近物理极限，且存在成本高、大面积制备困难等瓶颈问题。在此背景下，以有机半导体材料作为活性层的有机场效应晶体管

本书以直拉单晶硅生产为主线，先介绍单晶硅基础知识，然后详解核心生产设备直拉单晶炉，涵盖设备结构、工作环境要求、参数设置与使用，然后围绕直拉单晶硅生产全流程展开介绍，从原辅材料的分类、处理与准备，到热系统安装对中、热场调整，再到拆炉装料、抽空熔料、引晶放肩、转肩等径、收尾停炉等具体工艺步骤，还包含拉速与温校曲线设定、埚升

全书共7章，以“基础-理论-机制-技术-应用”为逻辑脉络：第1章概述有机半导体、其掺杂特性及OLED、OPV、OFET等核心器件架构；第2章对比晶体、非晶体与有机半导体的有序/无序差异，解析态密度与局域态，夯实缺陷理论基础；第3章阐述缺陷对载流子输运及材料光学特性的影响；第4章详解ESR、荧光光谱、TSC、DLTS等缺

本书全面系统地阐述了半导体制造的核心工艺——光刻技术的原理、材料、设备与工艺集成。第三版在前两版基础上进行了大幅更新，新增了浸没式光刻、极紫外光刻、多重图形化、计算光刻以及纳米压印等前沿内容，反映了自21世纪以来微纳加工技术的飞速发展。全书由多位国际顶尖专家撰写，涵盖光学成像理论、光刻胶化学、掩模设计、分辨率增强技术、

本书围绕光电半导体器件的封装、测试及应用,以LED、LD、OLED、QLED等典型器件的基础知识为切入点,深度剖析器件封装所需的关键材料、专用封装测试设备与方法及核心工艺;同时结合显示、照明、环境等应用领域,全面呈现光电半导体器件的产业化实践路径与技术发展趋势。全书注重工程实用性,既涵盖成熟的产业应用技术,又融入前沿技

本书《场效应管应用分析精粹：从单管放大到模拟集成电路设计(基础篇)》围绕场效应晶体管(FET)在分立器件形式下的应用展开，涵盖从半导体材料基础到复杂放大电路设计的全方位内容。本书详细介绍了JFET和MOSFET的基本原理、数据手册解读、静态与动态性能分析、温度特性及各种放大器的设计方法。此外，还探讨了噪声处理、非线性失

《功率器件多物理场仿真技术：COMSOL原理与操作实例》以功率器件多物理场仿真技术为主线，以基础理论为核心、COMSOL软件实操为手段，深入浅出地呈现了功率器件基于COMSOL的有限元仿真分析方法与结果。全书可分为基础理论、封装仿真、可靠性仿真三部分：基础理论部分涵盖功率器件核心知识、有限元仿真原理及COMSOL软件实