本书围绕光电半导体器件的封装、测试及应用,以LED、LD、OLED、QLED等典型器件的基础知识为切入点,深度剖析器件封装所需的关键材料、专用封装测试设备与方法及核心工艺;同时结合显示、照明、环境等应用领域,全面呈现光电半导体器件的产业化实践路径与技术发展趋势。全书注重工程实用性,既涵盖成熟的产业应用技术,又融入前沿技术热点。 本书既可供光电半导体领域研发、生产、测试的工程技术人员参考或培训使用,也可作为高等院校光电信息、半导体等相关专业的教材或教学参考书。

第1章　光电半导体器件概述001～023 1.1　光电半导体器件基本概念001 1.2　光电半导体器件发展历程003 1.3　光电半导体器件的种类及应用005 1.3.1　LED 器件005 1.3.2　LD 器件009 1.3.3　OLED 器件012 1.3.4　QLED 器件016 参考文献021 第2章　光电半导体器件封装材料024～085 2.1　荧光材料024 2.1.1　荧光材料研究进展027 2.1.2　荧光材料在LED 中的应用030 2.1.3　荧光材料在LD 中的应用033 2.1.4　荧光材料在OLED 中的应用035 2.1.5　荧光材料在QLED 中的应用038 2.1.6　荧光材料的趋势与挑战041 2.2　基板材料042 2.2.1　基板材料简介042 2.2.2　常见基板材料类别与特性044 2.2.3　基板材料在不同器件中的应用与对比050 2.2.4　新兴基板与前沿趋势053 2.3　封装材料059 2.3.1　金属封装材料061 2.3.2　陶瓷封装材料064 2.3.3　高分子封装材料068 2.3.4　复合封装材料与高效导热封装技术072 2.3.5　封装材料的可靠性与失效机理075 参考文献080 第3章　光电半导体器件封装测试设备与方法086～116 3.1　光电半导体器件封装测试简介086 3.2　LED 器件封装测试设备与方法089 3.2.1　热学测试设备与方法089 3.2.2　光学性能测试设备091 3.2.3　电学测试设备及方法093 3.2.4　可靠性与寿命测试设备与方法094 3.3　LD 器件封装测试设备与方法095 3.3.1　热学测试设备与结温表征技术096 3.3.2　电学测试设备与驱动特性测量097 3.3.3　光学测试设备与光束特性分析098 3.3.4　可靠性与寿命测试设备与方法099 3.4　OLED 器件封装测试设备与方法100 3.4.1　水氧阻隔性能测试设备与方法101 3.4.2　薄膜封装结构表征与评价设备与方法102 3.4.3　寿命与老化测试设备与方法104 3.4.4　封装失效分析与环境测试105 3.5　QLED 器件封装测试设备与方法106 3.5.1　水氧阻隔性能测试107 3.5.2　寿命与光老化测试108 3.5.3　界面保护评估技术110 3.5.4　湿热/环境可靠性测试112 参考文献113 第4章　光电半导体器件封装测试工艺117～142 4.1　LED 器件封装测试工艺117 4.1.1　引脚式LED 封装工艺117 4.1.2　食人鱼式LED 封装工艺126 4.1.3　SMD LED 照明器件封装工艺127 4.1.4　COB LED 照明器件封装工艺130 4.1.5　LED 测试工艺与设备体系132 4.2　LD 器件封装测试工艺134 4.2.1　LD 封装工艺概述135 4.2.2　LD 测试工艺138 参考文献141 第5章　光电半导体器件应用143～187 5.1　光电半导体器件显示领域应用143 5.1.1　OLED 穿戴显示应用143 5.1.2　QLED VR 应用149 5.2　光电半导体器件照明领域应用157 5.2.1　LED 植物补光应用157 5.2.2　LED/LD 胶体检测补光应用164 5.3　光电半导体器件环境领域应用172 5.3.1　LED/LD 环境光催化机理173 5.3.2　LED/LD 光催化应用实例176 5.3.3　智能化LED/LD 环境治理系统与发展趋势180 参考文献182