本书围绕光电半导体器件的封装、测试及应用，以LED、LD、OLED、QLED等典型器件的基础知识为切入点，深度剖析器件封装所需的关键材料、专用封装测试设备及核心工艺技术；同时结合显示、照明、环境等应用领域，全面呈现光电半导体器件的产业化实践路径与技术发展趋势。全书注重工程实用性，既涵盖成熟的产业应用技术，又融入前沿技术热点。