本书是面向集成电路制造领域，特别是光刻工艺设备技术岗位需求而精心编写的产教融合型专业教材。全书共有五个项目模块，以“认知—拆装—调试—操作”为主线，主要介绍了光刻机的基本概念、发展历程、核心功能、硬件构成、组态软件及工艺环境要求，系统地阐述了光刻机的拆装规范、关键子系统（如掩模板传输、晶圆传输、光学系统等）的安装与调试方法，以及气路、电路、伺服系统、水冷系统的连接与检测技术。学生可初步掌握光刻机点位调试、视觉标定、运行操作、参数优化及日常维护保养等核心技能。本书可作为高等院校与高职高专院校“光刻机装调与运维”课程的教材，也可作为集成电路制造相关技术领域研究人员的参考用书。

高桂丽，博士，教授，上海东方英才拔尖/揽蓄人才，现任上海电子信息职业技术学院专任教师，兼任全国标委会通用技术标委会委员，长期深耕机电一体化与增减材精密制造领域。 杨怀文，博士，硕士生导师，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院助理研究员，智能微纳中心副主任，在集成电路领域产教融合、科教融汇机制探索方面做了较多工作。 侯锋，上海普利生三维科技股份有限公司董事长，正高级工程师，2018年牵头立项国家重点研发计划《微纳结构增材制造工艺与设备》。 王俊峰，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司设备中心资深副总经理、光刻机事业部总经理，中国机械工程学会半导体装备分会委员、半导体光刻机技术专家，从事光刻机技术工作20余年。

项目１　 集成电路制造工艺及生产线 …………………………………………………………… 1 项目２　 光刻机基本认知………………………………………………………………………… 18 项目３　 光刻机拆装与调节……………………………………………………………………… 73 项目４　 光刻机调试 …………………………………………………………………………… 126 项目５　 光刻机操作 …………………………………………………………………………… 183 附录　 ＡＩ 伴学内容及提示词 ………………………………………………………………… 206 参考文献 ………………………………………………………………………………………… 208