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本书主要由四部分组成:第一部分为模拟电子技术实验，共16个,第二部分为数字电子技术实验，共17个，第三部分为Multisim电路仿真工具介绍，简要介绍Multisim仿真软件及其在模拟电子技术和数字电子技术中的应用，第四部分为学科竞赛简介，主要有电子设计大赛简介及案例分析，智能车竞赛及案例分析，西门子杯中国智能制造挑战

功率半导体器件封装技术

本书系统讲述了光纤通信技术的基本原理、系统组成和应用，主要包括光纤通信器件与光纤通信技术两部分内容。本书首先概述光纤通信系统的发展与基本组成，介绍通信光纤/光缆的基本结构与传输特性。其次，针对光纤通信系统中所使用的关键无源器件、有源器件进行详细阐述。再次，系统地介绍典型光纤通信系统的传输、交换与复用技术，展示光孤子通信

本教材以“新工科理念”为指导，以“易学易教、注重工程能力和创新能力”为出发点，详细介绍了信号分析与系统分析的基本概念、基本理论和基本方法，同步介绍了ＭATLAB在信号与系统分析中的典型应用。全书共７章，包括绪论、连续时间信号与系统的时域分析、连续时间信号与系统的频域分析、连续时间信号与系统的复频域分析、离散时间信号与系

SPN（SlicingPacketNetwork，切片分组网）是中国移动联合华为面向5G承载提出的创新技术体系。作为由中国提出和设计的原创性技术，SPN已成功在ITU-T完成标准体系立项和核心标准发布，确立了中国在5G承载技术方面的国际领先地位，为我国5G承载和应用打下坚实的技术基础，斩获业界多个奖项。本书面向传输从业

目前，集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限，集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线，结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验，系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关

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《MATLAB/Simulink通信系统建模与仿真》以MATLABR2021为平台，以工程实例为背景，通过专业技术与大量实例相结合的形式，深入浅出地介绍了MATLAB与Simulink通信系统建模与仿真。全书共分10章：前面9章主要介绍了MATLABR202:1、Simulink及通信系统的基础知识、MATLAB/Si

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