本书以作者近年来的研究成果为基础,结合国内外研究进展,系统地介绍超宽禁带半导体金刚石单晶材料的同质外延研究进展及发展趋势。在高质量单晶金刚石材料生长基础上,进一步介绍金刚石场效应晶体管及在反相器和整流电路中的应用,对于后续的相关领域的研究人员有着重要的参考价值。全书共7章,内容包括绪论、单晶金刚石材料同质外延及加工、金
本书系统梳理了玻璃通孔技术从基础材料到封装应用的全链路知识体系。在材料层面,重点介绍了玻璃的制造工艺、基本特性及其电学性能;在关键工艺方面,阐述了玻璃通孔的加工、金属填充与表面布线技术;在封装应用部分,涵盖了玻璃转接板、玻璃基埋人式扇出型封装、集成无源器件及光电共封装等前沿技术。
本书围绕功率半导体器件的基本结构与原理,从培养高层次专业技术人才、不断提高器件设计水平的目标出发,系统地介绍了各种功率半导体器件的结构类型、制作工艺、工作原理、静动态特性及设计方法。内容包括功率二极管(功率PIN二极管、功率SBD、MPS)、功率晶体管(功率双极型晶体管、功率MOSFET、IGBT)、普通晶闸管及其派生
本书是作者在微波和光通信技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结,内容包括微波网络信号矩阵技术和微波网络噪声矩阵技术,以及以此为基础的微波射频高电子迁移率晶体管建模和测试技术。
本书系统地介绍了碳化硅MOSFET在应用中的关键技术要领及核心问题,重点在于碳化硅MOSFET的封装、特性及测试和驱动,具体内容包括碳化硅器件概述、功率器件封装基础、静动态特性、短路及串并联特性、应用问题及解决方法、栅极驱动和新型栅极驱动等内容。本书内容设置注重前后知识的衔接和逻辑关系,构建系统性知识框架。书中内容主要
本书内容涵盖了数学、量子力学和能带理论等半导体材料与器件知识的理论准备,半导体材料和器件的基本概念、规律,以及半导体材料与器件的知识应用,力求从理论基础到实际应用,为读者提供全面而深入的知识体系。
本书系统介绍了宽禁带功率器件的应用场景和发展趋势,梳理了宽禁带功率器件开关动态测试的技术需求与难题挑战,阐述了宽禁带功率器件的开关动态测试的电路、系统和方法,分析了宽禁带功率器件用测试仪器的理论模型和标定方法,探讨了高带宽、低杂感的分流器电流探头创新概念,给出了高带宽、高精度的罗氏线圈电流探头设计方法,提出了高带宽、高
本书以半导体工艺和器件的仿真为主线,按照由简入繁、由低及高的原则循序深入,从仿真的数理基础及对TCAD/WebTCAD的认识出发、以半导体工艺基础及器件基础为知识储备,引出对基于WebTCAD的二维工艺仿真及二维器件仿真的详细介绍,并在此基础上介绍WebTCAD的实例库及具体应用,从而达到能熟练使用WebTCAD来进行
随着照明需求的日益上升,LED产业链整体发展迅速,LED相关的应用行业也呈现蓬勃发展的趋势。在现代照明领域,大功率LED的发展至关重要,但因封装结构和制造工艺上的复杂性,制约了大功率LED发光效率和使用寿命的提高,因此大功率LED封装技术成为当下研究探索的热点。本书全面、系统地介绍了大功率LED封装技术的基本原理及其应
本书系统介绍了卟啉和酞菁两大类大环化合物的结构特点、电子与光物理特性及其在光电功能材料中的应用潜力。书中重点讨论了其独特的π共轭结构、可调控的金属中心和取代基修饰方式,并深入分析了它们在有机太阳能电池、有机发光二极管、场效应晶体管、光探测器以及传感与催化等领域的前沿进展。书稿兼顾基础与应用,既概述了分子设计与合成方法,