全书内容聚焦业界标准化FDSOI紧凑模型——BSIM-IMG，拆解了其核心表面电势求解机理，系统性剖析了器件工作过程中存在的各类物理效应，梳理工艺与建模环节的关键技术难点。本书由BSIM-IMG工业标准模型原生研发团队撰写，是FDSOI领域聚焦紧凑模型的权威著作，具备极强的行业公信力。作者团队凝练了一套完备的BSIM-

本书聚焦高可靠集成技术，系统阐述射频多芯片组件(MCM)、射频-光子异构集成MCM及微波大功率组件的设计工艺性与验证方法。全书共6章，主要内容包括：射频MCM的材料选型、高密度组装与可靠性安装；基于集成光子芯片异质集成、可重构光子滤波及信道化接收方案；微波大功率组件的低气压放电机理、仿真方法及防控验证技术；以及多物理场

本书从硅基毫米波集成电路与系统的发展趋势及应用特点出发，设计了“基本概念、设计工具、关键器件、关键模块、芯片系统”五个重要的知识教学群，并融入华大九天国产化自主电子设计自动化（EDA）工具，实现了国产化工具设计方法从理论到实例的内容覆盖，提升读者对国产化工具的学习和使用能力。全书共11章，主要介绍毫米波技术、电路设计基

本书共13章，系统阐述先进集成电路制造流程中的清洗与电镀工艺，内容涵盖清洗与电镀工艺的技术背景、理论基础与实施条件、加工设备、在半导体制造中的具体应用、检测方法与评价指标，以及未来发展趋势。本书的编写人员均来自半导体清洗与电镀技术领域的第一线，是在相关研究与工程应用中具有深厚造诣的科技工作者。他们凭借对各自专业方向的深

本书系统讲解电力芯片电路基础、控制算法集成，内容从电力芯片概述、电路基础、感知输入、控制算法到集成控制驱动逐层展开，结合全向巡检机器人、轮腿式巡检机器人应用实例，配套IGBT功率芯片和功率器件多物理场有限元仿真案例，凸显电力芯片在智能电网、新能源等领域的应用价值。

本书对微电子封装技术、新型钎焊材料、焊接界面的微结构和可靠性进行了系统、翔实的阐述，全面论述了作者在微电子封装焊点领域多年的研究成果，以锡银铜、锡铋、锡铋银以及添加纳米粒子的复合钎料焊点为例，涵盖高温焊接和低温焊接两种不同的应用场景。详细介绍了微电子封装焊点互连结构的微观组织演化规律，阐述了内在微观演化机理，分析了互连

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本书是系统讲授开源EDA软件KiCad9.0全流程电子设计的实战性著作。本书紧跟当前电子设计领域的前沿趋势，以KiCad这一全球增长最快的开源EDA工具为平台，深入浅出地讲解了从原理图设计到PCB生产的完整知识体系。全书共15章，内容涵盖KiCad9.0全新功能解析、软件安装与配置、符号库与封装库的开发、原理图设计与规

本书共10章，第1章介绍了侧信道攻击基本原理。第2章介绍了密码算法硬件实现与安全处理器。第3章和第4章分别介绍了侧信道攻击与防御的两个重要方法，即故障攻击与防御和能量分析攻击与防御。第5章介绍了侧信道分析与人工智能。第6章介绍了本团队自主研发的侧信道分析设备。第7章介绍了实用安全芯片破解。第8章介绍了硬件木马的侧信道检

本书的核心价值在于搭建理论与工程之间的桥梁，将SiP集成理念与毫米波电路设计深度融合，帮助读者理解如何在高频段实现高性能、高可靠性的系统级设计。书中包含大量仿真建模、参数优化、结构设计的实际案例，注重实用性与可操作性，方便工程师参考和复现。此外，本书还结合TGV、类同轴结构、缺陷地结构等前沿技术，为新一代毫米波系统的研