本书聚焦高可靠集成技术，系统阐述射频多芯片组件(MCM)、射频-光子异构集成MCM及微波大功率组件的设计工艺性与验证方法。全书共6章，主要内容包括：射频MCM的材料选型、高密度组装与可靠性安装；基于集成光子芯片异质集成、可重构光子滤波及信道化接收方案；微波大功率组件的低气压放电机理、仿真方法及防控验证技术；以及多物理场

本书的核心价值在于搭建理论与工程之间的桥梁，将SiP集成理念与毫米波电路设计深度融合，帮助读者理解如何在高频段实现高性能、高可靠性的系统级设计。书中包含大量仿真建模、参数优化、结构设计的实际案例，注重实用性与可操作性，方便工程师参考和复现。此外，本书还结合TGV、类同轴结构、缺陷地结构等前沿技术，为新一代毫米波系统的研

本书在对AI芯片架构原则进行讲解的基础上，重点阐释了并行化与扩展性、高效存储子系统设计、数据互连与通信架构、加速器设计、能效优化设计、神经形态架构、分布式AI系统芯片设计、边缘AI芯片架构等高性能AI芯片架构核心技术，此外，还分析了后摩尔时代AI芯片架构的挑战。在讲解具体技术的同时辅之以典型案例分析，兼具理论性与实用性

本书首先介绍集成电路的发展和研发制造流程，以及测试的重要性；其次介绍集成电路测试原理、测试设备和测试代码开发；最后通过企业项目化的芯片测试案例，介绍测试框架搭建、测试方案设计，以及测试代码编写、编译和调试，测试结果分析和总结，帮助读者提高实际动手能力，掌握设备、仪器的使用方法和技能。

本书为下册，是模拟集成电路设计进阶篇。首先介绍串接组态与电流镜，随后全面分析差分放大器的大信号与小信号行为，揭示其作为全能型电路的特性。在频域方面，建立晶体管高频模型，系统分析基本放大器的频率响应。针对反馈这一难点，详细讲解考虑负载效应的分析步骤。在振荡器部分，涵盖分立与集成两种实现方式；在功率放大方面，探讨推挽等拓扑

本书全面介绍了芯片工艺与设备的基础知识、基本原理及实际应用。首先，从芯片的发展历程讲起，让读者对芯片的出现、发展与应用有一个初步认识。随后，进一步深入探讨芯片的制造工艺流程，包括硅晶圆的制备、氧化与掺杂、光刻、刻蚀、离子注入、热处理等各个环节，让读者了解每一个步骤的具体操作与重要性。本书内容具体包括半导体产业概述、硅晶

本书包含500多幅图片和图解，介绍了芯片科技知识。全书共9章：第1章介绍包罗万象的芯片世界，包括芯片的构造和分类，MCU、CPU、GPU等10多种芯片及其用途；第2章介绍数字电路、模拟电路、数模混合电路和特种电路中的24个细分芯片种类；第3章介绍国内外主要的AI芯片公司，以及主要的云端/边缘/端侧的AI芯片；第4章进入

本书从实际应用出发，以AltiumDesigner23.2.1为基础，介绍了原理图与PCB的设计过程。全书共10章，分为4部分，第一部分介绍AltiumDesigner的基本操作界面、工程建立和文档管理；第二部分介绍原理图的绘制方法、元器件符号编辑和常用编辑功能，以及层次原理图设计等知识；第三部分介绍PCB的绘制方法，

本书围绕“技术破壁”与“产业落地”两大主线，系统构建AI赋能半导体制造与研发的知识框架：第1章介绍AI算法分类与开发环境搭建，并通过入门案例帮助读者建立基础认知；第2章剖析半导体大数据面临的挑战、分析方法与应用场景，最后介绍基于WaferMap的良率检测、FDC异常检测实践；第3章介绍光刻工艺仿真重要性与CNN仿真加速

本书共12个项目、39个任务，具体讲解74HC00、74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832、LD1117等10种常见芯片的测试方法，同时介绍晶圆测试工艺、芯片测试工艺，构建起“基础认知－核心实操－工艺掌握－成果输出”的完整知识体系。