本书从RTL设计师视角出发，系统梳理ASIC/VLSI行业标准工作流程中的关键知识与面试要点，通过分享行业经验与独特视角，帮助读者理解企业所需技能，提升面试竞争力，斩获心仪职位。全书分为三大部分：第一部分围绕架构与微架构展开，涵盖CPU流水线、CPU乱序调度、虚拟内存和TLB、缓存一致性、FIFO、CDC、LRU算法、

本书基于作者多年的工作经验和对软件功能的深入理解，以快速学习套件和问答形式，系统讲解了Candence?Virtuoso?ADE产品套件知识和使用技巧，全书共9章。第1章为入门引导，介绍了产品套件及电路仿真设置、数据处理等操作，提及实时调校仿真与蒙特卡罗分析。第2章和第3章分别阐述了进阶仿真方式和实用电路分析工具。第4

本书从实用性和先进性出发，较全面地介绍微波集成电路与系统的基本理论和系统应用方面的技能。全书共13章，主要内容包括：引言、无线系统简介、微波集成电路基础、微波无源器件、微波放大器、微波振荡器、微波混频器、微波检波器、微波倍频器、微波控制器件、微波天线、调制解调器、电路与系统仿真软件等。本书提供配套的电子课件PPT、习题

本书聚焦集成电路测试领域，系统且全面地阐述了相关理论、技术与实践应用，为集成电路相关专业学生及从业者提供了极具价值的知识体系。本书将理论知识与丰富的实际案例相结合，紧跟行业前沿技术，为读者提供了集成电路测试领域从基础到前沿、从理论到实践的全方位指导，是一本助力读者掌握集成电路测试技术、解决实际问题的实用教材。全书共6章

本书回顾了光电子学和光电集成电路设计的各个主题，介绍了光探测器的光学吸收和器件物理的基本特征，以及它们在现代CMOS和BiCMOS技术中的集成。这对于理解光电集成电路(OEIC)的基本机理提供了基础。

本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统(Chip-Package-System，CPS)协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例，通过使用CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计、PCB设计和系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片的

本书依据CadencePCB17.4版本编写，简明介绍了利用CadencePCB17.4实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍Allegro17.4印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共16章，主要内容包括：Allegro17.

本书以嘉立创EDA（专业版）为设计平台，以GD32E230核心板为硬件载体，介绍电路设计与制作的全过程。本书主要内容包括嘉立创EDA介绍、GD32E230核心板介绍、GD32E230核心板原理图及PCB设计、电路板制作、焊接与调试、程序下载与验证、元件库等。希望读者在学习完本书后，能够掌握电路设计与制作所需的基本技能，

本书全面探讨了集成电路（IC）的起源、发展历程与技术演进，深入分析了其对社会、经济和科技领域的深远影响。从半导体材料的早期探索、晶体管的发明与应用，到集成电路的诞生与创新，每一章都详细描述了技术突破如何推动集成电路的产业化和全球化发展。特别是摩尔定律的提出，推动了集成电路在性能、处理速度和功耗方面的持续提升，催生了智能

本书为集成电路新兴领域十四五高等教育教材。本书以构成集成电路的核心半导体器件为对象，以集成电路设计为出发点，聚焦集成器件电子学理论知识，深入阐述集成电路中集成半导体器件的载流子运动规律与器件工作物理原理，系统介绍在现代集成电路中主要使用的半导体器件，重点阐述PN结，双极晶体管BJT、MOSFET器件，对比介绍异质PN结