全书共6章，主要内容包括：磁学基础、磁阻效应与器件、自旋动力学、自旋存储器、磁电耦合材料与器件、磁传感器等。本书提供配套电子课件PPT、习题参考答案等。

本书专注于探讨开关电源在电磁兼容(EMC)方面的问题及其解决方案，深入分析了电磁干扰(EMI)的产生机理、传播途径及如何有效地对其进行抑制，同时还介绍了电磁敏感度(EMS)的相关内容。通过对这些关键问题的详细阐述，旨在帮助读者理解并掌握开关电源设计中的EMC技术，从而提高产品的性能和可靠性。

本书聚焦现代电子系统智能设计的核心逻辑与实践路径，立足国内电子技术发展现状，系统梳理智能设计理念与电子系统融合的技术脉络。全书以“设计方法革新—核心技术突破—行业应用落地”为核心主线，摒弃传统电子系统设计的固化思维，深度整合人工智能、大数据、物联网等前沿技术与电子系统设计的全流程。

全书可分为4部分。第1部分(第1章)首先介绍电子封装的基本概念以及半导体产业、先进封装技术的发展历程，并总结封装技术发展主要瓶颈，展望未来发展趋势。第2部分(第2、第3章)主要介绍电子封装中的关键技术，如互连技术、塑封技术、底部填充技术等；同时探讨电子封装中的共性理论基础，如设计方法、仿真方法、关键材料的理论模型及封装

本书以传感器器件为核心，兼顾关键材料基础，系统阐述电子功能材料与元器件的基本原理及内在联系。全书概述形状记忆合金、超导材料、半导体材料、超晶格材料、功能陶瓷、有机发光材料、液晶、导电高分子及纳米材料等电子功能材料的基本类别与特性；随后介绍电子功能陶瓷材料特性，以及相关器件的基本结构和原理；深入阐释氧化物半导体缺陷化学基

本书将在电子信息科技发展历史规律与未来趋势的基础上，筛选电子信息科技的核心知识与基础概念，构造出电子信息科技的基础框架，并将材料的结构、性质、用途与电子信息的八个不同内容相联系，使读者通过本教材的学习，能够掌握最经典的电子信息科技知识，理解电子材料是信息科技的重要基础，反过来，电子材料的创新可带来信息科技的革命性变革。

本书内容全面涵盖了材料科学与工程一级学科的基本内容。如阐述晶体结构时，涵盖了半导体材料、金属材料、陶瓷材料等典型的材料的结构，既阐述不同材料结构上的共性，又突出阐述以半导体材料为代表的电子信息材料的个性。在内容组织上注重科学原理，强化电子信息特色。全书内容共性突出，个性分明。在知识推介方面突出理论的深度和广度，遵循从理

本书内容共性突出，个性分明。在知识推介方面突出理论的深度和广度，遵循从理想到实际、从静态到动态、从宏观到微观再到宏观的原则，循序渐进地介绍材料组成、制备、结构、性质与性能的相依性。教材编排突出教材编排的新颖性和易读性，注重科学创新性思维方法的培养，强化解决工程问题的能力。

本书分为8章，内容包括了电磁场与电磁波理论概述、导行电磁波、传输线理论、平面传输线、微波网络基础、无源微波电路、有源微波电路、天线与电波传播基础。本书以阐述基本概念、基本原理和基本分析方法为主，前4章是理论基础，后5章注重工程应用。各章前后呼应、有机结合，全书自成系统。

本书紧扣“电子材料的理性设计”这一前沿主题,系统阐述了人工智能(AI)与材料科学的深度融合以及AI技术在材料科学中的应用。从电子材料设计的基础理论讲起,逐步深入AI驱动的材料设计方法,包括数据处理、算法模型与多尺度模拟耦合,再到能源、光电等领域的应用实践,最后提供实用的工具平台与实践指南。内容兼顾理论深度与工程实用性,