本书从中介绍了电子学概念的解析：从根本上用类比法、具象化电子学概念，使读者真正掌握电子学的理论；电子元器件的解析：从元器件的功能定位其作用，解剖其内部构造，结合电子学概念，来解释元器件具有这个作用的原因，利用类比法，触发读者对元器件的直觉理解，使读者真正搞懂元器件的根本；电路的设计：电路是如何被设计出来的，在实际的电路

本书主要分为七章，按照应用于半导体薄膜制造的主要技术分类来安排：真空技术基础，薄膜生长原理，真空蒸发，溅射法，化学气相沉积，液相外延及其他先进薄膜制备方法，薄膜的测试与表征。同时本书还深入探讨了电子薄膜制备领域的核心原理和技术，包括真空技术、薄膜生长原理、真空蒸发、溅射法、化学气相沉积、液相外延、以及薄膜的测试与表征。

本教材前2版已得到全国广大院校教师和学生的认可和选用。在充分听取职教专家和一线教师意见的基础上，对教材内容再次进行优化、补充和调整。本教材采用“项目导向、任务驱动、学做合一”的方法开展教学，主要内容包括：维修基本功训练、元器件级故障检测、电路级故障检修、产品级（电视机、智能手机、笔记本电脑）维修技术。全书内容由浅入深，

本书从实用性和先进性出发，较全面地介绍自旋电子材料与器件的基本理论和主要应用。全书共6章，主要内容包括：磁学基础、磁阻效应与器件、自旋动力学、自旋存储器、磁电耦合材料与器件、磁传感器等。本书提供配套电子课件PPT、习题参考答案等。

本书专注于探讨开关电源在电磁兼容(EMC)方面的问题及其解决方案，深入分析了电磁干扰(EMI)的产生机理、传播途径及如何有效地对其进行抑制，同时还介绍了电磁敏感度(EMS)的相关内容。通过对这些关键问题的详细阐述，旨在帮助读者理解并掌握开关电源设计中的EMC技术，从而提高产品的性能和可靠性。

本书聚焦现代电子系统智能设计的核心逻辑与实践路径，立足国内电子技术发展现状，系统梳理智能设计理念与电子系统融合的技术脉络。全书以“设计方法革新—核心技术突破—行业应用落地”为核心主线，摒弃传统电子系统设计的固化思维，深度整合人工智能、大数据、物联网等前沿技术与电子系统设计的全流程。

本书是在作者多年从事电子封装研究的基础上编写的，全书可分为4个部分。第1部分（第1章）首先介绍电子封装的基本概念以及半导体产业、先进封装技术的发展历程，并总结电子封装技术发展主要瓶颈，展望未来发展趋势。第2部分（第2、3章）主要介绍电子封装中的关键技术，如互连技术、塑封技术、底部填充技术等；同时探讨电子封装中的共性理论

本书具体内容包括： 第1章，电子功能材料概述。主要讲述材料与功能材料的分类、形状记忆合金、超导材料、半导体超晶格材料、电子功能陶瓷、有机发光、液晶显示、导电高分子及纳米材料。 第2章，化合物晶体的缺陷化学基础。主要讲述缺陷化学的表述方法、晶体中缺陷的平衡、杂质对氧化物晶体中缺陷平衡的影响、晶体中点缺陷的扩散及其分布、固

本书将在电子信息科技发展历史规律与未来趋势的基础上，筛选电子信息科技的核心知识与基础概念，构造出电子信息科技的基础框架，并将材料的结构、性质、用途与电子信息的八个不同内容相联系，使读者通过本教材的学习，能够掌握最经典的电子信息科技知识，理解电子材料是信息科技的重要基础，反过来，电子材料的创新可带来信息科技的革命性变革。

本书内容全面涵盖了材料科学与工程一级学科的基本内容。如阐述晶体结构时，涵盖了半导体材料、金属材料、陶瓷材料等典型的材料的结构，既阐述不同材料结构上的共性，又突出阐述以半导体材料为代表的电子信息材料的个性。在内容组织上注重科学原理，强化电子信息特色。全书内容共性突出，个性分明。在知识推介方面突出理论的深度和广度，遵循从理