随着通信网络技术和应用的飞速发展，全社会对网络安全的需求与日俱增。通信网络的功能越强、应用越广，它面临的安全风险就越高，网络安全技术需要与时俱进，才能应对日益严峻的安全挑战。目前，通信网络安全的保护目标已从最初单纯的机密性扩展到包括机密性、完整性、真实性、确证性和可用性的全方位安全要素。本书梳理出通信网络安全的本质内涵

本书内容包括数字逻辑基础、逻辑运算与集成逻辑门电路、逻辑代数基础、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、半导体存储器和可编程逻辑器件、脉冲波形的产生与整形、模-数和数-模转换等。

本书具体内容包括晶体管基础，驱动装置，理想二极管，NMOS型低端理想二极管，PMOS型高端理想二极管，NMOS型高端理想二极管，快速型理想二极管，耐高反向电压高端理想二极管，以及其他类型理想二极管的设计、原理分析与仿真。

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全书共有5章，首先讲解了包括功率半导体器件基础，如种类、结构、在电路中的作用等；接着阐述了硅功率半导体器件现状，重点聚焦SiC功率半导体器件，并深入探讨了SiC-MOSFET的结构、原理、应用、发展现状、面临的挑战及解决方法，详细论述了其耐受能力指标，如短路、关断等耐受能力，最后讲解了SiC-MOSFET封装技术。

本书以“知其然且知其所以然”为目标，单独用一章篇幅，通过在内核代码中注入显示输出的方式，对LiteOS的底层机制进行简明剖析。全书共8章，分别为实时操作系统与线程的基础知识、LiteOS第一个样例工程、LiteOS下应用程序的基本要素、LiteOS中的同步与通信、底层驱动构件、RTOS下的程序设计方法、初步理解Lite

本书从封装的基础知识讲起,不仅介绍了传统各类封装,还介绍了当前流行的CoWoS、EMIB等先进封装及其特点。书中配有封装内部结构的彩色图解,并涵盖了封装基板的相关知识及完整的制造流程。本书系统地介绍了常见的WireBond和FlipChip封装的完整工程案例设计过程。在此基础上,本书进一步介绍了SiP等复杂前沿的堆叠封

本书根据作者多年研究成果整理而成，所提算法均已通过实验验证。随着技术的不断进步，图像去雾正朝着更加智能化、自动化的方向发展。未来的去雾技术将更加注重算法的泛化能力，能够适应更加复杂的去雾环境。结合人工智能技术，去雾算法的准确性也将进一步提升。

本书从量子信息基础知识出发，详细介绍了纠缠态测量的基本原理，探索基于光子系统多自由度纠缠态测量的方法。接着对纠缠态测量在量子通信中的应用进行详细介绍，分别对纠缠态测量在量子保密通信方案和纠缠蒸馏方案中的作用进行具体分析。本书对于基于线性光学的多自由度光子系统纠缠态测量研究具有重要意义。

本书详述了卫星的发展史、通信卫星的崛起、全球通信卫星高地抢占行动、卫星通信产业链、马斯克的“星链”计划与相关布局，以及未来通信技术下的应用与挑战，以期帮助读者深入理解卫星通信产业的技术背景与战略价值，把握竞争中的新机遇与新市场。