本书共9章，涵盖架构、DevEcoStudio使用、Ability组件、ArkUI开发、网络编程及数据管理等关键主题。技术新颖，理论结合实战项目，深入讲解开发各环节。案例典型实用，解析开发流程与技巧，有效提升动手与解决问题的能力。

本书以人工智能发展史开篇，系统梳理了三次人工智能浪潮的演进轨迹与未来发展方向，深入剖析当前主流AI算法的核心原理及典型应用场景，同时全面阐释了包括光刻技术在内的芯片制造工艺流程，以及AI芯片在后摩尔时代面临的技术机遇与产业挑战。在核心技术解析方面，本书聚焦国内外具有代表性的AI芯片产品，对其架构特征与技术瓶颈进行专业剖

本书系统阐述了纳米尺度下通信与计算系统这一新兴且高度交叉的研究领域的前沿理论与技术。全书从纳米网络的起源、制造与潜在应用入手，深入探讨了其构建范式、计算模型、通信机制、运动定位、传感器与执行器、能量等核心议题，同时还对纳米网络系统在安全防护、生物相容性、法律法规与社会接受度等方面进行了多维度探讨与规划。

本书共6章，帮助读者掌握新型电子器件的工作原理，了解微电子专业的发展趋势，主要内容包括半导体存储器、新型微能源器件、射频器件、新型集成无源器件、新型有机半导体器件等，使学生在系统学习半导体器件相关工作原理的基础上，通过对教材的学习，能够接触到目前前沿的热点研究内容，通过相关学习，达到“学以致用”的目的。

本选题内容主要包括：噪声杂波干扰抑制方法、背景介质参数反演方法、偏移成像方法和全波形反演方法，通过对探地雷达信号处理方法的系统讲述，让读者对经典和最新的信号处理方法有深入的了解，能够合理运用不同的方法工具对探地雷达采集的数据进行处理，并在此基础上提出新的方法。

全书可分为4部分。第1部分(第1章)首先介绍电子封装的基本概念以及半导体产业、先进封装技术的发展历程，并总结封装技术发展主要瓶颈，展望未来发展趋势。第2部分(第2、第3章)主要介绍电子封装中的关键技术，如互连技术、塑封技术、底部填充技术等；同时探讨电子封装中的共性理论基础，如设计方法、仿真方法、关键材料的理论模型及封装

本书通过介绍最先进的CMOS制造流程，帮助读者掌握现代集成电路制造技术，使读者具有全局思维和集成思维。本书首先介绍了现代CMOS技术，然后介绍了半导体材料、半导体制造、光刻、半导体/绝缘体接口、掺杂、离子注入、蚀刻、抛光、沉积等集成电路制造技术，最后介绍了后端(互连)处理技术，并大量运用工艺仿真与TCAD(技术计算机辅

本书以团队近十年的研究成果为依托，不仅对变曲率反射镜技术机理、实现方法、设计、研制与测试技术进行了阐述，而且对基于变曲率反射镜的无运动部件变焦光学系统设计方法、设计实例以及融合计算成像理论的创新成像模式进行了探讨，同时对变形镜变焦光学成像技术在航天航空中的应用潜力进行了探索。

本书以传感器器件为核心，兼顾关键材料基础，系统阐述电子功能材料与元器件的基本原理及内在联系。全书概述形状记忆合金、超导材料、半导体材料、超晶格材料、功能陶瓷、有机发光材料、液晶、导电高分子及纳米材料等电子功能材料的基本类别与特性；随后介绍电子功能陶瓷材料特性，以及相关器件的基本结构和原理；深入阐释氧化物半导体缺陷化学基

本书共分为两个部分。在第一部分，首先介绍了AI基本技术，这将为读者提供AI技术的数学背景。接着介绍了无监督学习，包括层次聚类、分区聚类、关联规则挖掘和降维。然后介绍了监督学习，包括决策树、K-近邻算法和支持向量机。此外，还介绍了线性回归、梯度下降算法和逻辑回归。随后介绍了强化学习，包括基于模型的方法和无模型的方法。最后