全书可分为4部分。第1部分(第1章)首先介绍电子封装的基本概念以及半导体产业、先进封装技术的发展历程，并总结封装技术发展主要瓶颈，展望未来发展趋势。第2部分(第2、第3章)主要介绍电子封装中的关键技术，如互连技术、塑封技术、底部填充技术等；同时探讨电子封装中的共性理论基础，如设计方法、仿真方法、关键材料的理论模型及封装可靠性基础理论和评估方法等。第3部分(第4-7章)主要围绕逻辑/存储芯片、MEMS芯片、功率芯片、显示与照明技术等，针对不同领域的技术特点，详细阐述相关封装和测试技术，并尝试指出未来发展方向。第4部分(第8章)基于近几年业内发展的新动态，对电子封装技术未来发展趋势作了进一步的系统阐述。