本书是在作者多年从事电子封装研究的基础上编写的，全书可分为4个部分。第1部分（第1章）首先介绍电子封装的基本概念以及半导体产业、先进封装技术的发展历程，并总结电子封装技术发展主要瓶颈，展望未来发展趋势。第2部分（第2、3章）主要介绍电子封装中的关键技术，如互连技术、塑封技术、底部填充技术等；同时探讨电子封装中的共性理论基础，如设计方法、仿真方法、关键材料的理论模型及封装可靠性基础理论和评估方法等。第3部分（第4～7章）主要围绕逻辑/存储芯片、MEMS芯片、功率半导体器件、显示与照明器件等，针对不同领域的技术特点，详细阐述相关封装和测试技术，并尝试指出未来发展方向。第4部分（第8章）基于近几年业内发展的新动态，对电子封装技术未来发展趋势作了进一步的系统阐述。

刘胜，中国科学院院士，武汉大学教授，国家杰出青年基金获得者。微纳制造领域专家，长期致力于解决我国在芯片制造领域的关键瓶颈问题，在微纳制造科学与工程技术方面取得了系统的创新成果。曾荣获2020年国家科学技术进步一等奖、2016年国家技术发明二等奖、2018年电子学会技术发明一等奖、2015年教育部技术发明一等奖、1995年美国总统教授奖等，发表SCI论文550余篇，出版专著6部，授权发明专利230余件。陈志文，武汉大学教授/博导，集成电路学院副院长、电子制造与封装集成湖北省重点实验室主任。主要围绕芯片先进封装关键技术与可靠性，开展“创新测试技术-揭示微观机理-提升关键指标”系统性研究。发表学术论文70余篇，获批发明专利14项（其中美国专利1项）、软件著作权1项；主持国家级高层次人才青年项目、科技部重点研发计划课题等多项国家级项目。

第1章 电子封装概述 1
1.1 什么是电子封装 1
1.2 电子封装技术发展历程 4
1.2.1 半导体产业演变与驱动 4
1.2.2 先进封装技术的演变 7
1.3 电子封装技术发展的主要瓶颈和趋势 11
1.3.1 电子封装技术发展的主要瓶颈 11
1.3.2 电子封装技术发展的趋势 14
第2章 电子封装关键技术 17
2.1 电子封装主要工艺流程及其仿真模型 17
2.1.1 电子封装主要工艺流程 17
2.1.2 电子封装主要工艺的仿真模型 27
2.2 电子封装中的互连、键合、底部填充技术 53
2.2.1 电子封装互连技术演变 53
2.2.2 电子封装核心工艺简介 55
2.2.3 电子封装键合技术 71
2.2.4 电子封装底部填充技术 78
2.2.5 高密度电子封装键合技术的挑战 84
2.3 电子封装中的塑封技术 86
2.3.1 塑封技术简介 86
2.3.2 塑封料性能 92
2.4 电子封装中的底部填充技术 96
2.4.1 底部填充技术简介 96
2.4.2 底部填充工艺关键参数 101
2.5 先进封装技术 103
2.5.1 先进封装技术简介 103
2.5.2 WLCSP技术 104
2.5.3 2.5D中介层封装技术 106
2.5.4 3D IC集成封装技术 109
2.5.5 扇出封装技术 112
2.5.6 先进封装技术小结 121
第3章 电子封装中的共性理论基础 122
3.1 电子封装设计方法 122
3.1.1 电学设计方法 122
3.1.2 力学设计方法 139
3.1.3 工艺设计方法 149
3.1.4 热学设计方法 150
3.1.5 光学设计方法 160
3.1.6 协同设计方法 172
3.2 电子封装仿真方法 175
3.2.1 宏观尺度仿真方法 175
3.2.2 微观尺度仿真方法 185
3.2.3 跨尺度仿真方法 189
3.2.4 多物理场仿真方法 207
3.3 封装关键材料及理论模型 219
3.3.1 本构模型简介 220
3.3.2 金属材料的本构模型 221
3.3.3 复合材料的本构模型 223
3.3.4 半导体材料的本构模型 225
3.4 可靠性理论基础 226
3.4.1 可靠性理论 226
3.4.2 可靠性加速试验理论基础 227
3.4.3 先进可靠性评估方法 228
第4章 逻辑/存储芯片封装与测试技术 234
4.1 逻辑/存储芯片简介 234
4.1.1 逻辑芯片的发展 234
4.1.2 存储芯片的发展 236
4.2 逻辑/存储芯片封装技术 238
4.2.1 逻辑/存储芯片封装工艺流程 239
4.2.2 封装技术发展 240
4.3 逻辑/存储芯片测试技术 242
4.3.1 电测试（功能测试） 242
4.3.2 可靠性测试 245
4.4 逻辑/存储芯片的发展趋势 249
第5章 MEMS芯片封装与测试技术 251
5.1 MEMS类型及简介 251
5.1.1 MEMS技术概述 251
5.1.2 MEMS简介 254
5.1.3 MEMS封装 257
5.1.4 MEMS封装技术的特点 266
5.2 MEMS真空封装与测试 268
5.2.1 真空封装的理论基础 268
5.2.2 真空封装关键技术 286
5.2.3 基于缓冲腔的真空封装技术 288
5.2.4 基于吸气剂的真空封装技术 297
5.2.5 MEMS器件真空测试技术 300
5.3 MEMS气密封装与测试 308
5.3.1 气密封装技术概述 308
5.3.2 典型气密封装技术 312
5.3.3 气密封装测试方法 314
5.4 MEMS非气密封装与测试 316
5.4.1 非气密封装简介 316
5.4.2 非气密封装可靠性测试与分析 320
5.5 MEMS封装技术发展历程及面临的挑战 324
5.5.1 电子管真空封装技术 325
5.5.2 MEMS真空封装技术的发展现状及面临的挑战 327
第6章 功率半导体器件封装与测试技术 332
6.1 功率半导体器件及其发展趋势 332
6.1.1 功率器件简介 332
6.1.2 功率半导体器件的发展趋势 335
6.2 功率半导体器件封装技术 336
6.2.1 功率半导体分立器件典型封装技术 337
6.2.2 集成功率模块典型封装技术 338
6.3 功率半导体器件封装测试技术与可靠性评估 343
6.3.1 功率半导体器件的典型失效模式 343
6.3.2 功率半导体器件可靠性评估方法 346
6.4 功率半导体器件封装技术的发展趋势 352
6.4.1 高电学性能 353
6.4.2 高散热性能 354
6.4.3 高可靠性 356
6.4.4 小型化 357
6.4.5 高功率密度 358
6.4.6 低成本 358
6.4.7 集成化和智能化 358
6.4.8 宽禁带半导体时代 359
第7章 显示与照明器件封装与测试技术 362
7.1 简介 362
7.1.1 典型器件发光理论基础 362
7.1.2 照明技术简介 367
7.1.3 显示技术简介 370
7.2 显示与照明器件主要封装工艺流程 376
7.2.1 LCD显示技术与封装工艺 376
7.2.2 LED/OLED显示技术与封装工艺 383
7.2.3 PDP技术与制造工艺 395
7.2.4 LED照明技术与封装工艺 397
7.3 显示与照明器件主要测试技术 411
7.3.1 显示模块测试方法及标准 411
7.3.2 显示模块典型失效及分析 417
7.3.3 LED照明器件可靠性及分析 422
7.4 光电子封装与测试技术 450
第8章 异质集成与智能制造展望 460
8.1 异质集成 460
8.1.1 异质集成的发展 460
8.1.2 异质集成的应用 462
8.2 协同设计电子封装技术 465
8.2.1 协同设计电子封装技术的主要特点 465
8.2.2 协同设计电子封装技术发展的主要瓶颈 466
8.2.3 协同设计电子封装技术的发展趋势 467
8.3 智能制造 468
8.3.1 智能制造简述及系统架构 468
8.3.2 智能制造标准体系的结构 470
8.3.3 智能制造系统架构与智能制造标准体系的关系 472
8.3.4 智能制造在实际生产中的前沿应用 473
参考文献 476