本书通过介绍最先进的CMOS制造流程，帮助读者掌握现代集成电路制造技术，使读者具有全局思维和集成思维。本书首先介绍了现代CMOS技术，然后介绍了半导体材料、半导体制造、光刻、半导体/绝缘体接口、掺杂、离子注入、蚀刻、抛光、沉积等集成电路制造技术，最后介绍了后端(互连)处理技术，并大量运用工艺仿真与TCAD(技术计算机辅助设计)仿真技术，配套SilvacoAthena、VictoryProcess等业界主流商用工具，使读者对物理原理有更深入的了解，并为在现实中应用这些工具做好准备。