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本书为读者提供了深入了解和掌握可制造性设计（DFM）和可靠性设计（DFR）所需的知识和技能。本书首先介绍了CMOSVLSI设计的趋势，并简要介绍了可制造性设计和可靠性设计的基本概念；其次介绍了半导体制造的各种工艺步骤，并探讨了工艺与器件偏差以及分辨率增强技术；然后深入研究了半导体制造过程中的各种制造缺陷及其对电路的影响

本书从应用需求和发展历程出发，以多个名人典故为引导，介绍不同形式的可编程芯片，如CPU、DSP、GPU、NPU、SoC、FPGA、DSA等，通过这些具备编程能力的芯片及相关的开源项目，深入介绍不同类型芯片的架构及编程方式。本书通过开源项目，深入介绍这些芯片的细节，通过芯片追求内功的“可编程性”以及外功的“高性能”这条主

本书主要介绍集成电路设计与仿真，涵盖晶体管级数字集成电路与模拟集成电路设计。内容包括集成电路设计认知、MOS晶体管认知、CMOS反相器设计与仿真、静态组合逻辑门设计与仿真、时序逻辑门设计与仿真、动态逻辑门设计与仿真、电流镜设计与仿真、单管放大器设计与仿真、运算放大器设计与仿真、电压基准源设计与仿真等。

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本书共设七章。第一章介绍两化融合的相关概念。第二章介绍两化融合的重要价值。第三章介绍两化融合的规律特征。第四章介绍两化融合的新模式新业态。第五章介绍两化融合的发展现状。第六章介绍企业推进两化融合的实施方法。第七章介绍两化融合的推进举措。

本书分为四大模块：基础入门部分带领用户完成鸿蒙PC的初始设置与基本操作；核心功能与日常使用部分讲解网络连接、多设备协同、个性化设置等核心体验；进阶操作与效率提升部分聚焦办公、娱乐、系统维护等场景的高阶技巧；生态展望与资源部分则展现鸿蒙PC的未来潜力与生态应用。

本书采用最新的ComwareV76W103版本，全面、系统、深入地介绍了H3C以太网交换机中级和高级功能，特别是各种接入控制安全功能的技术原理和应用配置方法，并且以大量的实验案例验证相应技术原理和配置方法。本书共8章，主要包括STP/RSTP/MSTP/PVST、SuperVLAN、PrivateVLAN、VLAN映射

《〈无线电〉合订本（69周年版·下）》囊括了《无线电》杂志2024年第7～12期创客、制作、火腿、装备、入门、教育、史话等栏目的所有文章，其中有热门的开源硬件、智能控制、物联网应用、机器人制作等内容，也有经典的电路设计、电学基础知识等内容，还有丰富的创客活动与创客空间的相关资讯。这些文章经过整理，按期号、

《〈无线电〉合订本（69周年版·上）》囊括了《无线电》杂志2024年第1～6期创客、制作、火腿、装备、入门、教育、史话等栏目的所有文章，其中有热门的开源硬件、智能控制、物联网应用、机器人制作等内容，也有经典的电路设计、电学基础知识等内容，还有丰富的创客活动与创客空间的相关资讯。这些文章经过整理，按期号、栏