本书从芯粒系统的测试流程出发，系统地介绍了故障建模、测试方法、测试EDA和测试硬件。首先，书中介绍了芯粒测试的基本概念，涵盖芯粒技术的发展、芯粒测试挑战，以及芯粒测试的技术发展趋势。接着，深入探讨了芯粒互连的故障建模技术，详细分析了各种可能的故障类型及其对电气性能的影响，为后续的测试和诊断提供了坚实的理论基础。随后，详细阐述了芯粒测试的设计方法，包括芯粒测试标准、互连测试与修复技术、系统测试方法及优化技术。同时，讨论了EDA工具的应用与发展，重点介绍了如何利用自动化工具进行测试参数配置、功耗管理和故障诊断，从而提升测试效率。最后，介绍了芯粒测试硬件，包括太赫兹脉冲时域反射计、CT扫描技术和探针卡，全面展示了芯粒测试中的硬件支持和技术挑战。通过上述内容的系统讲解，本书为芯粒测试领域提供了全面的理论与实践指导。