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本书以Android移动应用和HarmonyOS北向应用编程为核心，每个实验包括实验目的、实验工具、知识点练习、实验题目、思考与总结等五个方面。主要内容涉及移动应用开发的基本原理、运行环境和技术框架，具体包括开发环境、UI界面及事件编程、组件控件应用，数据存储开发、网络功能开发等。

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本书首先从光纤通信概述、光纤信号特性、光通信器件入手，讲述了光纤通信的基本知识；其次，从光传输技术、光交换技术、光接入技术３个方面，介绍了目前光网络的主要领域和技术要点；最后，介绍了光网络仿真建模和系统实验方面的一些案例，引导读者从实践出发，完成光网络技术的相关实践。

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本书从五个方面进行编写：(1)基础知识：电子封装的基本概念、封装技术的历史和发展趋势、半导体物理和材料科学简介；(2)封装类型和技术：常见的封装形式(如BGA，QFP，SOP等)、先进封装技术介绍(3D封装、晶圆级封装等)、封装材料选择及性能评估；(3)热管理：热传导原理、散热器设计与选型、热仿真软件的应用；(4)电气

本书旨在描述无线通信的发展，包括4G、5G和6G系统的基础设施，全连接的通信生态系统，该生态系统的子组件以及它们之间的关系。本书详细解释了这些系统的接入技术、协议和安全问题。除了这些接入技术，本书还介绍了在端点处用于机器对机器(M2M)连接和物联网连接的方法。安全性在这个一切都互相连接的生态系统中也是一个重大挑战，本书