本书从五个方面进行编写：(1)基础知识：电子封装的基本概念、封装技术的历史和发展趋势、半导体物理和材料科学简介；(2)封装类型和技术：常见的封装形式(如BGA，QFP，SOP等)、先进封装技术介绍(3D封装、晶圆级封装等)、封装材料选择及性能评估；(3)热管理：热传导原理、散热器设计与选型、热仿真软件的应用；(4)电气特性：信号完整性分析、电源完整性和电磁兼容性、高速互连设计；(5)机械设计与可靠性：封装结构的力学分析、寿命预测方法、可靠性测试标准与实践。

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