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  • AI豆包敏捷高效办公
    • AI豆包敏捷高效办公
    • 黄石著/2026-9-1/海南出版社
    • 本书系统拆解了从AI的基础认知、核心功能操作到AI在工作、学习、生活中的高频应用,再到高级技巧进阶和多场景灵活适配的完整路径,能帮助读者轻松打通AI入门壁垒,快速掌握从基础使用到精通运用的全流程方法。全书以“豆包”为核心,直击AI使用中的常见困惑、操作难点和高效技巧,用通俗的讲解、具体的案例、可直接复用的方法。

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      定价:¥39.8  ISBN:9787573032805
  • 3D数据中心
    • 3D数据中心
    • 吕阳明,木斌编著/2026-9-1/中信出版社
    • 本书扎根国内AI数据中心落地实践与全球前沿技术路线,围绕3D分层解耦立体架构展开完整论述,系统拆解智算中心高密度部署、多代设备平滑迭代、全链路安全可靠、低碳高效节能、工程极速交付五大核心落地路径,完整呈现重构AI算力基础设施的技术体系与建设方法论。全书共分五篇,12章,分别从算力变革、DC重构、工程匠心、范式转移、价值

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      定价:¥88  ISBN:9787521790887
  • 公共数据市场化价值化
    • 公共数据市场化价值化
    • 梁鹏,欧阳日辉,郭中梅著/2026-9-1/机械工业出版社
    • 本书围绕“数据要素化—价值释放—生态构建—行业应用”主线展开。首先解析公共数据的内涵特征与市场化逻辑,提出“制度—技术—基建—场景”四位一体的价值实现路径;其次通过国际经验对比与国内实践总结,创新性设计授权运营、资源登记、估值定价等核心机制,破解数据确权、收益分配等难题;最后聚焦资产运营与金融化创新,探索数据入表、风险

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      定价:¥89  ISBN:9787111819707
  • 建筑工程施工组织
    • 建筑工程施工组织
    • 张玉威,郝哲主编/2026-9-1/中国建筑工业出版社
    • 本书共分为3篇,合计11个教学单元,教材结构设计与岗位工作任务流程框架相对接。第一篇为建筑工程施工组织概述;第二篇为编制单位工程施工组织设计,包括编制单位工程施工组织设计准备工作、单位工程施工组织设计编制依据、编写工程概况、制定施工部署与施工方案、编制施工进度计划、编制施工准备与资源配置计划、绘制施工现场平面布置图、制

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      定价:¥49  ISBN:9787112325504
  • C语言程序设计
    • C语言程序设计
    • 黄容,胡建鹏主编/2026-9-1/清华大学出版社
    • 本书共11章。第1章C语言概述,介绍C语言的特点和实现过程;第2章用C语言编写简单程序,从实例出发,简单介绍顺序、结构程序设计的初步使用;第3章选择结构程序设计,讲解选择结构程序设计的思路和方法;第4章循环结构程序设计,讲解循环结构程序设计的思路和方法;第5章数组,讲解数组的用法;第6章函数,讲解函数定义与调用;第7章

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      定价:¥49  ISBN:9787302727972
  • Java面向对象程序设计
    • Java面向对象程序设计
    • 徐志红,赵生慧主编/2026-9-1/清华大学出版社
    • 本书采用“思维导图—引例—知识讲解—实例”的结构,循序渐进地介绍Java程序设计基础、面向对象程序设计、异常处理、输入输出流、图形用户界面及Java高级编程等内容,并提供了一个贯穿第7-10章的智慧养老案例。

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      定价:¥58  ISBN:9787302727088
  • 智能化融合
    • 智能化融合
    • 雷光亮,王子嘉,卢向华著/2026-9-1/清华大学出版社
    • 本书从认知、技术、管理三大维度循序渐进搭建AI与敏捷开发融合的完整体系:认知升级篇重塑研发思维,解读生成式AI技术全景与敏捷变革底层逻辑;技术赋能篇作为全书核心,详解AI在需求分析、编码开发、测试等敏捷全流程的落地方法与实操技巧;管理进化篇结合真实转型案例,分享团队架构、组织文化的适配升级策略,研判行业发展前景,梳理转

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      定价:¥88  ISBN:9787302728221
  • 集成电路制造湿法和电镀技术
    • 集成电路制造湿法和电镀技术
    • (美)王晖等分著/2026-9-1/清华大学出版社
    • 本书共13章,系统阐述先进集成电路制造流程中的清洗与电镀工艺,内容涵盖清洗与电镀工艺的技术背景、理论基础与实施条件、加工设备、在半导体制造中的具体应用、检测方法与评价指标,以及未来发展趋势。本书的编写人员均来自半导体清洗与电镀技术领域的第一线,是在相关研究与工程应用中具有深厚造诣的科技工作者。他们凭借对各自专业方向的深

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      定价:¥139  ISBN:9787302727316
  • 功能材料与芯片器件
    • 功能材料与芯片器件
    • 宋廷鲁,高培峰,徐帆著/2026-9-1/清华大学出版社
    • 本书共分7章,系统梳理介绍了钙钛矿光电芯片、光子晶体传感器、量子点芯片、X射线成像芯片、相变存储器、微流控芯片以及生物芯片七大前沿领域,深入解析其基本原理、架构设计与技术路径,突出前沿研究与应用案例的紧密结合。书中内容展现了材料科学与芯片技术在物理、化学、生物及人工智能等多学科的深度交叉与创新融合。

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      定价:¥199  ISBN:9787302728016
  • 建筑技术科学前沿
    • 建筑技术科学前沿
    • 屈万英,肖霄,程唯主编/2026-9-1/华中科技大学出版社
    • 本书以“问题导向-技术支撑-未来前瞻”为逻辑主线,内容上既系统梳理能源、土地等资源现状及建筑行业的影响,又深入讲解被动式设计、节能材料等核心技术,还融入AI、数字孪生等前沿方向;同时结合我国建筑能耗现状与地域气候特点,针对性地提出解决方案,实现了通用性与本土化的结合。

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      定价:¥59.8  ISBN:9787577229089