本书共13章，系统阐述先进集成电路制造流程中的清洗与电镀工艺，内容涵盖清洗与电镀工艺的技术背景、理论基础与实施条件、加工设备、在半导体制造中的具体应用、检测方法与评价指标，以及未来发展趋势。本书的编写人员均来自半导体清洗与电镀技术领域的第一线，是在相关研究与工程应用中具有深厚造诣的科技工作者。他们凭借对各自专业方向的深刻理解和丰富实践经验，完成了对应章节的撰写。