本书系统梳理了玻璃通孔技术从基础材料到封装应用的全链路知识体系。在材料层面, 重点介绍了玻璃的制造工艺、基本特性及其电学性能; 在关键工艺方面, 阐述了玻璃通孔的加工、金属填充与表面布线技术; 在封装应用部分, 涵盖了玻璃转接板、玻璃基埋人式扇出型封装、集成无源器件及光电共封装等前沿技术。