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本书以交换通信机务员和交换通信工程师的岗位工作任务为主线，以程控交换到软交换的技术发展为辅线，以典型交换设备和维护管理项目为载体，设置了认识程控交换设备、程控交换设备数据配置与维护、认识软交换设备、软交换设备数据配置与维护4个学习情境。 学生在完成本书内容的学习后，可以掌握电信网组网、交换设备软硬件组成、通信协议与信

本书从实验和实验教学的角度出发，在满足基本教学需要的同时，注重适应社会发展需要和提高学生工程实践能力。本书共分3章，分别介绍电子技术实验基本常识、电子技术基础实验和电子技术实验安全，内容深入浅出、实用性强。 本书可作为理工类院校本科、专科及高职相关专业学生的实践环节的指导书，也可作为相关工程技术人员的参考书。

《电子信息与通信工程专业英语（第2版）/高等院校电子信息与电气学科系列规划教材》系统、全面地介绍了专业英语的基础知识，精心编选了电子与信息等相关专业的英语阅读材料，内容不仅包括传统的专业基础内容，还包括近些年正蓬勃发展的新的专业知识内容。

为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具，特编写本书。唐龙谷编著的《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程(附光盘)》以SilvacoTCAD2012为背景，由浅入深、循序渐进地介绍了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成

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本书是关于电子封装中系统级封装(System?on?Package,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域权威专家——美国工程院资深院士RaoR?Tummala教授和MadhavanSwaminathan教授编著，由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和

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