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- 漫画密码
- (日)三谷政昭，佐藤伸一著/2016-2-1/科学出版社
- 三谷政昭、佐藤伸一所著的这本《漫画密码(欧姆社学习漫画)》是一本很好看的书，你一定能看懂！书中有扣人心弦的故事，让人可以轻松、愉快地动脑筋思考的精彩内容。加密、破译、疯狂升级、天才、叛徒……聪明人制造了密码，等待更聪明的人去毁灭它，这是人类知识和智慧的较量！本书用漫画的形式讲解了密码的实质、来源、用处、设置方法……为大
- 定价：¥39.8 ISBN：9787030253200
- 漫画电子电路
- (日)田中贤一著/2016-2-1/科学出版社
- 《漫画电子电路》是欧姆社学习漫画系列之一。本书是以漫画的形式讲解电子电路基础的入门图书。通过大家熟知的半导体收音机的制作，为第一次学习电子电路的人们提供了毫无障碍的学习捷径。虽然书中有不少重要的公式，但是书中加入了公式的展开式，还用漫画和插图一步一步地进行说明，因此，原来抽象晦涩的知识变得让人容易理解了。如果您正为艰深
- 定价：¥39.8 ISBN：9787030271075
- 数字电子技术（第二版）
- 宋学君/2016-2-1/科学出版社
- 宋学君主编的《数字电子技术（第2版）》是参照各类大专院校电子技术课程教学大纲的要求编写的。全书共分8章，内容包括逻辑代数基础、集成逻辑门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、脉冲波形的产生与整形、半导体存储器和可编程逻辑器件、数模和模数转换。《数字电子技术（第2版）》由浅入深，精选内容，合理地控制教材的深度和广度，
- 定价：¥46 ISBN：9787030189257
- 数字逻辑电路
- 魏达,高强,金玉善,曹英晖/2016-2-1/科学出版社
- 本书重点介绍了数字逻辑电路和数字系统的基础理论和方法，系统地阐述了以下内容：数制与编码、逻辑代数基础、逻辑门电路、组合逻辑电路的分析与设计、时序逻辑电路的分析与设计、半导体存储器和可编程逻辑器件、数字系统的分析与设计以及硬件描述语言。本书可作为计算机、电子、通信及自动化等专业的本科生教材，也可供相关领域的工程技术人员参
- 定价：¥34 ISBN：9787030146229
- 测量电子电路设计——模拟篇
- [日]远坂俊昭攻;彭军/2016-2-1/科学出版社
- 本书是“图解实用电子技术丛书”之一，也是《测量电子电路设计——滤波器篇》的姊妹篇。“噪声”是影响电路性能的重要因素之一。本书的主题是“噪声”和“负反馈”。第1～3章讨论电路内部所产生的噪声；第5、6章介绍了抑制外来噪声的电路技术。本书的各章节都涉及“负反馈”的内容，特别是第4章介绍负反馈电路的基本分析方法以及实现稳定放
- 定价：¥26 ISBN：9787030171610
- 信号与线性系统
- 李香春/2016-2-1/华中科技大学出版社
- 内容简介本书是作者根据信息与通信工程学科发展和培养通信与电子信息类应用型本科人才的需要，结合多年的理论和实践教学经验，按照“加强基础知识和提升应用能力”的原则编写而成。全书共分6章，包括绪论，连续时间信号的频谱，连续时间信号的复频谱，连续时间系统的变换域分析，离散时间系统的时域分析和离散时间系统的Z域分析等内容。为了配
- 定价：¥34 ISBN：9787568010580
- 模拟电子技术仿真、实验与课程设计
- 唐明良张红梅周冬芹/2016-2-1/重庆大学出版社
- 全书共6章，分为3大部分：第一部分是实验基础知识，介绍了实验基本过程、常用实验仪器使用、调试维修方法和Multisim10仿真软件应用；第二部分是基础性实验，每个实验项目既有仿真实验又有课堂操作实验加仿真演示，课后配有拓展性仿真实验，引导学生课前进行实验预习，课后进行实验拓展，做到了软、硬件的有机结合；第三部分是课程设
- 定价：¥27 ISBN：9787562495536
- ：信号与系统分析
- 彭静/2016-2-1/中国铁道出版社
- 本书根据教育部电子信息类专业教学指导委员会修订的“信号与系统”课程基本要求，并充分考虑各院校新一轮修订专业教学计划中该课程的学时数编写而成,深入浅出而又全面系统地介绍了连续与离散信号及系统分析的基本理论和方法。全书主要内容包括：信号与系统的基本概念、连续时间信号与系统的时域分析、连续信号与系统的
- 定价：¥42 ISBN：9787113213398
- 薄膜晶体管原理及应用
- 董承远/2016-2-1/清华大学出版社
- 作为薄膜晶体管(TFT)技术的入门教材，本书以非晶硅薄膜晶体管（aSiTFT)和多晶硅薄膜晶体管(pSiTFT)为例详细讲解了与TFT技术相关的材料物理、器件物理和制备工艺原理及其在平板显示中的应用原理等。本书共分7章。第1章简单介绍了薄膜晶体管的发展简史；第2章详细阐述了TFT在平板显示有源矩阵驱动中的应用原理；
- 定价：¥39 ISBN：9787302430001
- 微电子封装技术
- 李荣茂/2016-2-1/机械工业出版社
- 本书从微电子封装技术的实际操作出发，详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序，其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的，既增强了学生的动手能力，又加深了理论知识的印象；常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术
- 定价：¥22 ISBN：9787111527886