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- 电子线路实验与课程设计
- 蔡苗/2017-2-1/华中科技大学出版社
- 本书共分为4章。第1章介绍常用分立元器件的识别及本书所用集成元器件的引脚封装。第2章为电子线路实验，包括模拟电路实验（8个项目）和数字电路实验（8个项目）。第3章为电子线路课程设计。第4章为Multisim在电子技术中的应用，包括7个仿真项目的设计和分析。另外，书后附录为课程设计报告撰写要求。实验内容及其难易程度覆盖了
- 定价：¥25.8 ISBN：9787568024174
- 电视原理（第7版）
- 侯正信、吕卫、褚晶辉/2017-2-1/国防工业出版社
- 本书为十二五普通高等教育本科*规划教材，适合电子信息工程、通信工程和相近专业的相应课程使用。全书以彩色电视为主线，系统讲述视觉特性与三基色原理、电视传像基本原理、模拟与数字彩色电视制式、图像信息的获取、模拟与数字电视信号的形成、处理、传输、以及接收与显示的原理。在修编第7版中，根据电视技术已发展到高清晰度电视、数字电
- 定价：¥43 ISBN：9787118110685
- 数据交换与路由技术
- 伍玉秀/2017-2-1/机械工业出版社
- 本书以Cisco交换机和路由器的配置及使用为背景，完整地展示了交换机和路由器的在企业网中的应用。全书共分别为网络基础知识、交换机配置与管理、路由器配置与管理以及网络安全配置与管理四大模块，主要内容包括：OSI参考模型，以太网的封装和解封装，以太网技术及IP数据交换技术；共享式以太网存在的问题，交换式网络产生的原因，交换
- 定价：¥42 ISBN：9787111558712
- 电路、电子技术实验与实训
- 党宏社　主编/2017-2-1/电子工业出版社
- 本书是根据教育部关于电路、数字电子技术、模拟电子技术、电工电子技术和电工电路等课程的基本要求编写的实验和实训教材。全书共11章，涵盖了电类专业基础实验与实践性教学环节的主要方面，包括电工与电路实验、模拟电子技术实验、数字电子技术实验、电子实训等内容，同时在附录中给出了相关参考资料，为进行实验和设计提供了方便。本书可作为
- 定价：¥35 ISBN：9787121309045
- 路由交换技术
- 谭营军娄松涛/2017-2-1/机械工业出版社
- 本书共10个项目，详细介绍了路由和交换的相关技术。主要内容包括路由器和交换机的基本软硬件组成、IOS系统文件及基本的设备配置命令、交换机的工作原理及基本配置、VLAN技术及配置、交换网络中的链路冗余及生成树协议、路由器的相关概念、配置RIP、配置OSPF、路由策略与优化、配置ACL和网络地址转换。在具体章节上融合下一代
- 定价：¥30 ISBN：9787111557241
- 电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术
- 唐和明(Ho-Ming Tong)，赖逸少(Yi-Shao Lai)，［美］汪正平(C.P.Wong) 主编/2017-2-1/化学工业出版社
- 本书由倒装芯片封装技术领域*专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和*成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势，凸点技术，互连技术，下填料工艺与可靠性，导电胶应用，基板技术，芯片封装一体化电路设计，倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题，倒装芯片焊锡接点的界面反应和电
- 定价：¥198 ISBN：9787122276834
- 电视原理（第7版）
- 侯正信、吕卫、褚晶辉/2017-2-1/国防工业出版社
- 本书为十二五普通高等教育本科*规划教材，适合电子信息工程、通信工程和相近专业的相应课程使用。全书以彩色电视为主线，系统讲述视觉特性与三基色原理、电视传像基本原理、模拟与数字彩色电视制式、图像信息的获取、模拟与数字电视信号的形成、处理、传输、以及接收与显示的原理。在修编第7版中，根据电视技术已发展到高清晰度电视、数字电
- 定价：¥43 ISBN：9787118110685
- 电子线路实验与课程设计
- 蔡苗/2017-2-1/华中科技大学出版社
- 本书共分为4章。第1章介绍常用分立元器件的识别及本书所用集成元器件的引脚封装。第2章为电子线路实验，包括模拟电路实验（8个项目）和数字电路实验（8个项目）。第3章为电子线路课程设计。第4章为Multisim在电子技术中的应用，包括7个仿真项目的设计和分析。另外，书后附录为课程设计报告撰写要求。实验内容及其难易程度覆盖了
- 定价：¥25.8 ISBN：9787568024174
- 电路、电子技术实验与实训
- 党宏社　主编/2017-2-1/电子工业出版社
- 本书是根据教育部关于电路、数字电子技术、模拟电子技术、电工电子技术和电工电路等课程的基本要求编写的实验和实训教材。全书共11章，涵盖了电类专业基础实验与实践性教学环节的主要方面，包括电工与电路实验、模拟电子技术实验、数字电子技术实验、电子实训等内容，同时在附录中给出了相关参考资料，为进行实验和设计提供了方便。本书可作为
- 定价：¥35 ISBN：9787121309045
- 电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术
- 唐和明(Ho-Ming Tong)，赖逸少(Yi-Shao Lai)，［美］汪正平(C.P.Wong) 主编/2017-2-1/化学工业出版社
- 本书由倒装芯片封装技术领域*专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和*成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势，凸点技术，互连技术，下填料工艺与可靠性，导电胶应用，基板技术，芯片封装一体化电路设计，倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题，倒装芯片焊锡接点的界面反应和电
- 定价：¥198 ISBN：9787122276834