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本书介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术，器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件，包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说，在同类专业书籍中是不多见的。本书内容新颖，紧跟时代发展，除

本书是经过多次修订的经典教材，第8版以更注重新型电子器件与仿真电路，更强调现代集成电路技术和软件仿真技术。本书从半导体器件出发，系统介绍电子电路的基本概念、构成原理、分析方法、实际器件和应用电路，进而运用这些知识分析当今工业界应用*为广泛的器件和电路，并以颇具实用性的故障诊断训练贯穿全书。

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《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的

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本书是“十二五”职业教育国家规划教材的修订版，是在第5版的基础上进行必要修订而成的。本书由绪论，小信号选频放大器，高频功率放大器，正弦波振荡器，振幅调制、解调与混频电路，角度调制与解调电路，反馈控制电路共7章组成，每节后有复习与讨论题，每章后有小结、自测题和习题，书末给出自测题和部分习题参考答案。本书以通信系统为主线，