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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 基于时分多址无线网络的时隙分配技术
    • 基于时分多址无线网络的时隙分配技术
    • 李媛著/2019-11-1/科学出版社
    • 无线网络是一种不需要固定基础设施支持的、由若干移动节点组成的网络,例如无线自组网、无线传感器网络等。基于时分多址无线网络中时隙的分配是用来计算路径带宽的重要方式,《基于时分多址无线网络的时隙分配技术》介绍时分多址信道模型、分散链路状态的服务质量路由协议中的时隙分配方法、稳定的服务质量路由协议中的时隙分配方法、功率控制的

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      定价:¥70  ISBN:9787030624468
  • 灰度图像阈值分割法
    • 灰度图像阈值分割法
    • 范九伦著/2019-11-1/科学出版社
    • 图像阈值化是图像分割中的重要技术,《灰度图像阈值分割法》结合作者的研究成果,从数学机理和算法角度,基于灰度直方图统计信息,较为系统地阐述了灰度图像阈值分割的几个主要方法,包括Otsu法(也称为**类间方差法或*小类内方差法)、*小交叉熵法、**熵法、*小误差法以及基于灰度共生矩阵的阈值法和其他方法。

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      定价:¥98  ISBN:9787030630391
  • 中国天眼:遥望深空的天文重器
    • 中国天眼:遥望深空的天文重器
    • 郭红锋编著/2019-11-1/科学出版社
    • 本书从人类观天的历史说起,介绍望远镜的发明和发展过程,及其在人类探索宇宙的各个历史阶段所起的巨大作用,再介绍射电天文学的诞生,以及本书的重点内容——FAST射电望远镜的建设始末。本书着力介绍“中国天眼”的威力、作用、功能、科学目标、最新成果和未来发展等内容。

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      定价:¥78  ISBN:9787030627247
  • 电子封装技术与应用
    • 电子封装技术与应用
    • 林定皓著/2019-11-1/科学出版社
    • 《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业,以业者视角介绍电子封装技术与应用。《电子封装技术与应用》共20章,笔者结合多年积累的工作经验与技术资料,分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能,载板的布线、制作技术,封装工程、材料与工艺,CBGA封装、CC

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      定价:¥138  ISBN:9787030624635
  • 电路板制造工艺问题改善指南
    • 电路板制造工艺问题改善指南
    • 林定皓著/2019-11-1/科学出版社
    • 《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程,结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验,介绍电路板制造工艺常见问题。《电路板制造与应用问题改善指南》共16章,首先介绍了问题判读方法,然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔

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      定价:¥118  ISBN:9787030625151
  • 深空通信中的数字调制与纠错编码
    • 深空通信中的数字调制与纠错编码
    • 张高远,文红,宋梁著/2019-11-1/科学出版社
    • 超长距离传输造成深空通信的信噪比极低。在此背景下,采用具有恒包络特性的数字调制技术和低密度奇偶校验码是实现深空通信可靠传输的有效手段。《深空通信中的数字调制与纠错编码》共分7章,前两章重点介绍数字调制与纠错编码基本原理;第3~6章重点介绍二元低密度奇偶校验码及其译码算法;第7章介绍深空通信中的恒包络数字调制及其检测方案

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      定价:¥98  ISBN:9787030589477
  • 下一代电信网与服务的安全管理
    • 下一代电信网与服务的安全管理
    • (美)Stuart Jacobs著/2019-11-1/科学出版社
    • 本书阐述的下一代电信网络安全管理技术即是其中一种。本书的观点直接来自于国际上*专家的前沿视角和多年一线实践,研究成果可对我国电信网络安全管理领域有重要参考价值。鉴于网络安全与信息安全研究的科研院所、产业机构众多,意义重大,本书的社会需求很大,市场前景广阔。

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      定价:¥118  ISBN:9787030629630
  • 半导体材料物理与技术
    • 半导体材料物理与技术
    • 杨建荣著/2019-11-1/科学出版社
    • 本书根据作者从事半导体材料研究所积累的理论知识、工作经验和技术资料,在查阅了大量的书籍和文献资料的基础上,将与半导体材料专业技术相关的知识要点提取出来,并根据作者的理解将相关内容分成6个部分,即半导体材料概述、材料物理性能、晶体生长、热处理、材料性能测量和半导体工艺基础技术。其中半导体材料物理性能被划分为三大类12个方

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      定价:¥78  ISBN:9787030627322
  • PCB失效分析技术(第2版)
    • PCB失效分析技术(第2版)
    • 周波[等]编著/2019-11-1/科学出版社
    • 本书针对印制电路板(PCB)常见的多种失效问题:分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良,分别从常用失效分析技术、失效机理和案例分析、失效分析流程和思路、各类失效分析判定标准和资料库进行归纳总结,同时分享了多个案例,为广大PCB从业人员提供了PCB板级的失效分析技术、思路、案例和解决方案。

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      定价:¥138  ISBN:9787030631961
  • 基于MATLAB的通信系统高级仿真
    • 基于MATLAB的通信系统高级仿真
    • 臧国珍/2019-11-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书以现代通信系统组成为主线,重点阐述了通信原理核心内容进行MATLAB仿真的基本思想和方法,并在此基础上对当前无线通信中的一些典型数字通信系统进行了综合仿真。本书共分9章,内容分别是MATLAB语言与通信信号分析基础、数字信号的基带与频带传输、模拟信号的数字化、同步原理、信道编码、无线衰落信道的建模与仿真、典型通信系

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      定价:¥49  ISBN:9787560654362