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“半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课，涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础，是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述，半导体材料的结构、特性及理论基础，半导体材料的主要制备方法及工艺技术，半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制，半导体

微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度最大也最为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性，必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术，内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述，主要介绍倒装焊封装技术的产生

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