本书把典型电力电子装置的数量关系与仿真模型的构建方法整合起来，涵盖了整流装置、逆变装置和直流斩波装置的建模分析与示例设计。并以一个刚刚从事研发的工程师视角出发，进行原理分析、参数计算、建模设计，在素材遴选、内容编排方面，避免晦涩，凸显易懂。本书将涉及的Simulink基础知识、常规建模方法与基本流程知识，融入到典型电力

本书以跨越时空的奇妙故事、妙趣横生的诙谐语言、浅显易懂的生活案例和新颖奇特的说理方式阐释了“信号与系统”课程的思想方法、基本概念和基本原理，为课程教学中的若干疑难问题提供了易学易用的解决方案。本书以章回体小说的形式介绍和解释严谨的科学道理，不仅在形式上有较强的创新性，而且内容也很具启发性和可读性，对把握“信号与系统”课

本书以实际生产中的产品——逻辑笔、多功能数字钟为导向，将这两个产品的设计与制作为具体项目，下设逻辑笔的设计与制作、数字钟译码显示与整点报时电路的设计与制作、数字钟校时电路和分频电路的设计与制作、数字钟计时电路的设计与制作、秒脉冲发生器的设计与制作、多功能数字钟的设计与制作、312位直流数字电压表的设计与制作共7个工作任

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本书从实用性出发，详细介绍了在eNSP软件平台上完成局域网、广域网和综合组网的实验，主要包括交换机虚拟局域网、路由聚合、路由器和网络互联、路由协议、路由重分布、网络地址转换、防火墙配置、校园网故障排除等相关实验的方法和步骤，在后给出用实际交换机和路由器进行综合组网的实验，每个实验都包含实验原理、完整的拓扑结构和详细的实

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集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材