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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 影视编辑与合成
    • 影视编辑与合成
    • 戴仁俊 著/2021-10-1/中国传媒大学出版社
    • 本教材聚焦影视后期制作过程中的技术、方法和原理,是作者在20多年影视制作实践的基础上,精选典型理论和案例编著而成的。内容主要涉及影视作品编辑的相关理论和基本规范、非线性编辑和特效合成基本知识以及相关软件的具体操作方法等。本教材中有大量的操作实例讲解,以图片和视频的方式呈现,并配有教学PPT和大量教学素材,既可以作为高等

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      定价:¥65  ISBN:9787565729355
  • 卫星和地面混合网络
    • 卫星和地面混合网络
    • [法] Pascal Berthou 编 ,杨明川 译/2021-10-1/哈尔滨工业大学出版社
    • 《卫星和地面混合网络》是专门研究卫星通信系统和地面通信系统异构融合问题的著作,是互联网和卫星通信领域内的多位专家和学者共同撰写的。书中的许多内容都来源于欧盟的新科研项目结果。《卫星和地面混合网络》以DVB-S(RCS)系统为例重点分析了卫星和地面移动通信系统融合系统中的几个关键问题:卫星和地面混合网络体系架构;下一代地

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      定价:¥48  ISBN:9787560391960
  • 硅通孔三维集成电路测试与可测性设计
    • 硅通孔三维集成电路测试与可测性设计
    • 俞洋/2021-10-1/哈尔滨工业大学出版社
    • 硅通孔三维集成电路实现了晶圆在竖直方向的堆叠集成,具有集成度高、互连延迟小、速度快等优点;因而得到了广泛关注,本书系统化介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术,为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础,也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台, 本书主要

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      定价:¥58  ISBN:9787560391656
  • 折射衍射微光学结构的单步光刻与湿法蚀刻原理与应用
    • 折射衍射微光学结构的单步光刻与湿法蚀刻原理与应用
    • 张新宇,谢长生著/2021-10-1/国防工业出版社
    • 本书主要针对可见光、红外和太赫兹等谱域的折射与衍射微光学结构,开展新的设计、工艺制作和测试评估方法的研究。重点论述了以折射和衍射微光学积分变换为基础,有效出射可见光、红外及太赫兹多谱图像与波前的基础理论和基本方法,建立了基于衍射相位精细构建在设计、仿真、工艺、测试与评估等方面的数据和方法体系。

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      定价:¥169  ISBN:9787118122848
  • 6G技术发展及演进
    • 6G技术发展及演进
    • 许光斌/2021-10-1/人民邮电出版社
    • 随着5G商用日渐成熟,业界开始启动6G系统的研究工作,并形成了广泛共识。尽管6G的场景和需求已基本明确,但是候选关键技术仍在不断发展。本书首先简要介绍了6G的业务需求和技术发展趋势、6G愿景和设想、研究进展情况等;接着分析了6G关键技术,例如太赫兹频谱技术等,还分析了频段传播损耗,并对太赫兹MAC协议设计进行分析阐述,

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      定价:¥159.8  ISBN:9787115558909
  • 移动操作系统
    • 移动操作系统
    • 徐志宏 李英 张文辉/2021-10-1/北京邮电大学出版社
    • 本教材根据北京邮电大学学历远程教育移动操作系统课程教学大纲编写而成。本教材编写注重理论和实践相结合,着重介绍了各个移动操作系统的使用方法和开发环境的搭建步骤,介绍了必要的移动应用程序开发知识以及移动应用程序开发流程,为读者深入学习相关移动操作系统以及应用程序的开发打下坚实的基础。全书共分为6章:第1章操作系统基础,第2

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      定价:¥42  ISBN:9787563564965
  • 移动通信(第五版)
    • 移动通信(第五版)
    • 李建东/2021-10-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书系统地阐述了现代移动通信的基本原理、基本技术和当前广泛应用的典型移动通信系统,较充分地反映了当代移动通信发展的技术。全书共10章:概论、调制解调、移动信道的传播特性、抗衰落技术、组网技术、频分多址(FDMA)模拟蜂窝网、时分多址(TDMA)数字蜂窝网、码分多址(CDMA)移动通信系统(一)、码分多址(CDMA)移动

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      定价:¥60  ISBN:9787560659046
  • DSP控制器原理与应用
    • DSP控制器原理与应用
    • 许宜申 等/2021-10-1/电子工业出版社
    • 本书以TI公司的TMS320F28335DSP控制器为核心,全面介绍了DSP系统设计开发流程、单元硬件设计及C语言驱动应用程序编写流程。本书主要内容包括DSP控制器的特点与最小硬件系统设计、CCS集成软件开发环境简介与应用程序编译调试、DSP控制器主要功能模块的工作原理与寄存器配置及典型应用设计实例等。本书可作为高等院

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      定价:¥45  ISBN:9787121422133
  • CMOS模拟集成电路设计(第三版)(英文版)
    • CMOS模拟集成电路设计(第三版)(英文版)
    • (美) Phillip E. Allen (菲利普 · E. 艾伦), Douglas R. Holberg(道格拉斯 · R. 霍尔伯格)/2021-10-1/电子工业出版社
    • 本书是CMOS模拟集成电路设计课程的经典教材,从CMOS技术的前沿出发,结合丰富的实践与教学经验,对CMOS模拟电路设计的原理和技术以及容易被忽略的问题进行论述。全书共8章,主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识,CMOS技术,器件模型,以及主要模拟电路的原理和设计,包括CMOS子电路,放大器,运算放大器及高性能运算放大

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      定价:¥119  ISBN:9787121419263
  • 基于Multisim 14的电路仿真与创新
    • 基于Multisim 14的电路仿真与创新
    • 熊伟、侯传教、梁青、孟涛/2021-10-1/清华大学出版社
    • NIMultisim14软件是美国NI公司推出的符合行业标准的SPICE仿真和电路设计软件,适用于模拟、数字和电力电子领域的教学和研究。《基于Multisim14的电路仿真与创新》分为3篇,共16章。上篇为软件基础篇,主要介绍NIMultisim14电路仿真软件的基本知识和常用操作,侧重于软件自身携带的虚拟仪表和电路分

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      定价:¥88  ISBN:9787302591320