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本书汇集了作者几十年来在电子薄膜生长制备方面的实践经验和技术积累,首先对薄膜生长的机理与机制性问题,如气体分子运动规律、吸附现象、等离体理论、衬底表面张应力与附着力、表面与界面物理化学处理机制、薄膜生长应力机制等方面进行了论述和分析,给出一些实例和分析手段,其次对电子薄膜生长制备技术中真空背景环境的获得,包括不同真空泵

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当前中国经济已进入新发展阶段,在构造新发展格局的过程中,电信业有着无以替代的桥梁支撑作用,随着政治和经济体制改革的进一步深入,前期转轨经济的影响有些可以在短期内消除,有些因素还可能在未来长期存在。电信行业自身又处于技术变革的新时代,三网融合,5G和量子通信的发展会给电信业的发展带来新的机遇和挑战。进一步扩大运营商经营自

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三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR）器件、射频微电子机械系统（RFMEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。本书全面阐述面向三维射频异质

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