TN书目索引__厦门外图集团有限公司

- 室内分布系统设计与实践
- 郭渝/2021-6-1/电子工业出版社
- 随着通信技术的快速发展，城市各类建筑物室内信号覆盖的作用越来越重要。本书结合最新的移动通信网络技术与课程改革成果进行编写，共分为5章，主要介绍室外宏基站和室内分布系统的概念与组成；有、无源器件，馈线及天线的原理、主要技术指标和类型；同轴电缆室内分布系统的原理与功率计算；室内分布系统的工程流程和勘察设计规范要求；室内分布
- 定价：¥52 ISBN：9787121413049
- Android应用开发技术（第2版）
- 查英华/2021-6-1/电子工业出版社
- 本书系统介绍了基于Android10.0和AndroidStudio4.1集成环境开发Android应用程序的基础知识和实际应用。全书按照项目开发的技能训练逻辑分为9章，包括Android基础入门、Android基础界面设计、Activity与Fragment、Android高级界面设计、数据存储、服务与广播、网络编程
- 定价：¥56 ISBN：9787121412608
- 广电和通信设备电子装接工（初、中、高级工）指导教程
- 工业和信息化部教育与考试中心/2021-6-1/电子工业出版社
- 本书以《国家职业技能标准—广电和通信设备电子装接工》为依据，紧紧围绕“以企业需求为导向，以职业能力为核心”的编写理念，力求突出职业技能培训特色，满足职业技能培训与鉴定考核的需要。本书可作为广电和通信设备电子装接工（初、中、高级工）职业技能培训与鉴定考核用书，也可供相关人员参加在职培训、岗位培训使用。
- 定价：¥59.8 ISBN：9787121411830
- 通信产品PCB基础知识及其应用
- 安维/2021-6-1/电子工业出版社
- PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB
- 定价：¥99 ISBN：9787121412233
- 光电子技术（第5版）
- 安毓英等/2021-6-1/电子工业出版社
- 本书为“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材。本书共7章，系统地介绍了光电子技术的基本原理与应用基础。第1章、第2章介绍了光辐射的基本定律和光电子技术中常用的光源，讨论了光辐射传播理论及光波在不同介质中的传播特性。第3章介绍了光束的调制方法、扫描原理和几种典型的光调制器。第4章讨论了光辐射探测原理及光辐射探测器的性能
- 定价：¥59.9 ISBN：9787121409905
- 电子工艺技术与实践第3版
- 主编郭志雄副主编邓筠/2021-6-1/机械工业出版社
- 本书是高等院校应用型本科工科类专业学生的电子工艺实习教材，是在第2版的基础上修订而成的。全书共分7章，系统地介绍安全用电、焊接技术、电子元器件的识别与检测、印制电路板设计与制作技术等内容。为了拓宽学生的知识面，本书还加入了现代先进的计算机辅助设计技术在电路仿真、电路板设计方面的应用。此外，本书中的电子工艺技能实训部分，
- 定价：¥43.8 ISBN：9787111653479
- 创建高级路由型互联网实训手册第3版
- 杨鹤男张鹏/2021-6-1/机械工业出版社
- 本书是《创建高级路由型互联网第3版》的配套实训教材。本书采用项目实训的方式组织网络路由技术实践，针对实际项目中常用的、与路由紧密相关的技术和常见的解决方案展开实训活动，并通过部分提高实验，帮助学生完成对理论的检验，进一步加深对路由技术的理解。每个实训案例都包括知识点回顾、案例目的、应用环境、设备需求、案例拓扑、案例需求
- 定价：¥45 ISBN：9787111678977
- 月面反射通信
- 李景春，郝才勇著/2021-6-1/人民邮电出版社
- 月面反射（EME）通信是一项具有悠久历史的无线电通信方式。该通信方式涉及通信、天文学、电子制作等多领域的知识，非常适合作为青少年科普实践项目。月面反射通信作为业余无线电中的传统活动，入门简单，但想要玩得精通却较为困难，有一定挑战性，多年来受到广大业余无线电爱好者和青少年的追捧。本书通过介绍业余无线电活动、与月面反射通信
- 定价：¥79.8 ISBN：9787115555694
- 器件和系统封装技术与应用原书第2版
- [美] 拉奥，R.，图马拉（Rao，R.，Tummala）著，李晨译/2021-6-1/机械工业出版社
- 全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热机械可靠性，微米与纳米级封装，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩
- 定价：¥249 ISBN：9787111675662
- 半导体薄膜技术与物理（第三版）
- 叶志镇著，叶志镇，吕建国，吕斌，张银珠，戴兴良编/2021-6-1/浙江大学出版社
- 本书全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础，全书共分十一章。第一章概述了真空技术，第二至第八章分别介绍了蒸镀、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术，第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论，第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术，第十
- 定价：¥59 ISBN：9787308209489