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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 昇腾AI处理器CANN应用与实战——基于Atlas硬件的人工智能案例开发指南
    • 昇腾AI处理器CANN应用与实战——基于Atlas硬件的人工智能案例开发指南
    • 苏统华,杜鹏/2021-9-1/清华大学出版社
    • 本书是《?N腾AI处理器架构与编程》的续篇,专注于?N腾AI处理器的革命性边缘计算SoC芯片,基于Atlas开发者套件或Atlas推理卡建设应用生态。全书共20章,重点剖析若干重要领域的典型案例,内容涵盖图像分割、图像生成、图像处理、模式分类、目标检测、智能机器人和序列模式分析等。每章自成体系,较为完整地给出了案例系统

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      定价:¥69  ISBN:9787302577287
  • 国之重器出版工程 空间信息网络无线资源管理与优化
    • 国之重器出版工程 空间信息网络无线资源管理与优化
    • 钟旭东,任保全,李洪钧,巩向武/2021-9-1/人民邮电出版社
    • 空间信息网络(SIN)是一种由分布在不同高度、携带探测、通信载荷的卫星和其他空间节点(如空间飞行器、空中和地面站点、移动和固定设备端等)构成的,通过动态建链组网,实时获取、传输、处理海量数据,实现空间信息体系化应用的综合信息基础设施。本书介绍了SIN的概念内涵、关键技术和研究现状,阐述了SIN无线资源管理与优化的意义和

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      定价:¥149.8  ISBN:9787115568762
  • 微信小程序:开发入门及实战案例解析
    • 微信小程序:开发入门及实战案例解析
    • [中国]朱学超/2021-9-1/中国铁道出版社
    • 微信小程序:开发入门及实战案例解析从微信小程序介绍讲起,再结合真实项目案例,将小程序框架、基础开发、组件使用、高级开发技巧等,进行逐一讲解。通过本书的学习,读者可以独立完成微信小程序项目的开发,无论是做自己的产品,还是求职加薪,都有很大的帮助。本书分为11章,包含8个案例章节,其中个案例为全案讲解,侧重小程序配置、框架

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      定价:¥79.8  ISBN:9787113281441
  •  基于eNSP的路由和交换实验——从模拟到实战
    • 基于eNSP的路由和交换实验——从模拟到实战
    • 陈娟/2021-9-1/电子工业出版社
    • 本书从实用性出发,详细介绍了在eNSP软件平台上完成局域网、广域网和综合组网的实验,主要包括交换机虚拟局域网、路由聚合、路由器和网络互联、路由协议、路由重分布、网络地址转换、防火墙配置、校园网故障排除等相关实验的方法和步骤,在后给出用实际交换机和路由器进行综合组网的实验,每个实验都包含实验原理、完整的拓扑结构和详细的实

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      定价:¥45  ISBN:9787121420009
  •  功率半导体封装技术
    • 功率半导体封装技术
    • 虞国良/2021-9-1/电子工业出版社
    • 功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域,目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用,以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体

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      定价:¥128  ISBN:9787121418976
  •  集成电路先进封装材料
    • 集成电路先进封装材料
    • 王谦 等/2021-9-1/电子工业出版社
    • 集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础,而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用,主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材

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      定价:¥118  ISBN:9787121418600
  •  复杂电磁环境效应概论
    • 复杂电磁环境效应概论
    • 汪连栋 等/2021-9-1/电子工业出版社
    • 随着电磁辐射源数量的迅速增长和电子对抗活动的日益激烈,复杂电磁环境效应问题已经成为关乎国家公共安全、国防力量建设及公众日常生活的重要问题。复杂电磁环境效应主要研究复杂电磁环境对电子信息系统产生哪些影响,影响程度有多大,影响原因是什么,以及如何避免或利用影响等一系列问题,内容包括复杂电磁环境特性与模拟、复杂电磁环境效应机

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      定价:¥98  ISBN:9787121419881
  •  硅通孔三维封装技术
    • 硅通孔三维封装技术
    • 于大全/2021-9-1/电子工业出版社
    • 硅通孔(TSV)技术是当前先进性的封装互连技术之一,基于TSV技术的三维(3D)封装能够实现芯片之间的高密度封装,能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身,介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技

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      定价:¥128  ISBN:9787121420160
  • MATLAB信号处理仿真实践
    • MATLAB信号处理仿真实践
    • 普园媛,柏正尧,赵征鹏/2021-9-1/科学出版社
    • 《MATLAB信号处理仿真实践》以MATLAB2017b为基础,详细介绍MATLAB/Simulink在信号处理仿真等领域的应用。《MATLAB信号处理仿真实践》共6章,主要内容包括MATLAB基础,Simulink仿真基础,信号产生、处理和分析,滤波器设计、分析和实现,信号变换与频谱分析,信号处理系统仿真实例。

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      定价:¥59  ISBN:9787030685872
  •  Altium Designer 电路设计与制作图解
    • Altium Designer 电路设计与制作图解
    • 孙冬丽,邓峰,祝勋/2021-9-1/华中科技大学出版社
    • 本课程的整个教学项目设计以一个具体的电路作为教学内容展开。本书将具体电路根据各个模块的工作原理,分成六个大部分:软件基础知识、电路原理图、PCB板设计、电路元器件、封装绘制、层次电路设计。每个工作内容由具体的工作过程导引,采用活页是的设计思路,是为了方便教材的灵活使用。本课程的整个教学项目设计以一个具体的电路作为教学内

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      定价:¥45  ISBN:9787568074094