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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 孩子读得懂的5G
    • 孩子读得懂的5G
    • 李翔宇 著/2021-3-1/北京理工大学出版社
    • 这是一本关于5G技术及其应用的趣味科普书。作者通过小主角的生活故事展开,将小读者代入到场景中,去体验5G技术的六大应用领域。这些应用与我们的生活息息相关,有交通上的变革、医疗上的突破、教育领域的拓展等,可以说读懂了5G,也就懂得了多种行业未来的发展趋势。让孩子提前了解这些变化,更能激发孩子的科学思维,准确匹配未来社会对

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      定价:¥45  ISBN:9787568293983
  • 密码学
    • 密码学
    • 游林、胡耿然、胡丽琴、徐茂智/2021-3-1/清华大学出版社
    • 1)依据学生普遍反映目前几乎所有的密码学教材或参考书中实例偏少,对密码算法不易理解的情况,在新编的密码学教材中增添丰富的实例。2)适用针对不同专业、不同水平层次的学生需求密码学知识的课程教学。

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      定价:¥39.8  ISBN:9787302575511
  • 密码俱乐部——用数学做加密和解密的游戏
    • 密码俱乐部——用数学做加密和解密的游戏
    • 希格玛工作室/2021-3-1/上海教育出版社
    • 本书作者是珍妮特o贝辛格(JanetBeissinger)和维拉o普莱斯(VeraPless)。珍妮特o贝辛格是美国芝加哥伊利诺伊大学的数学与科学教育研究所教授,她参与编写了畅销书《数学开拓者》和五年级数学教材。维拉o普莱斯是美国芝加哥伊利诺伊大学数学、统计学和计算机科学院教授,她是《纠错码的理论概述》的作者,参与编写

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      定价:¥38  ISBN:9787572005565
  • 做数字时代的明智家长——让孩子成为数字产品受益者
    • 做数字时代的明智家长——让孩子成为数字产品受益者
    • 约迪@戈尔德Jodi Gold/2021-3-1/上海教育出版社
    • 本书是作者就数字时代父母(教师)如何培养孩子数字素养而撰写的一部(家庭教育类)著作。全书分3部分12章,第一部分"背景信息",包含第1-4章;第二部分"与数字时代一起成长",包括第5-10章;第三部分"两点原则性建议",包括第11-12章。该书对父母非常实用。本书语言和内容非常生活化,阅读此书,家长(教育者、咨询师)能

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      定价:¥59  ISBN:9787544499903
  • 扩声手册 第2版
    • 扩声手册 第2版
    • [美]加里·戴维斯(Gary Davis)[美]拉尔夫·琼斯(Ralph Jones)/2021-3-1/人民邮电出版社
    • 本手册是业内经典参考书籍之一,对扩声系统各个环节所涉及的基础知识做了极为详尽的描述和解释。本手册内容涉及与扩声系统相关的声学基础和电学基础,并对线材、话筒、模拟调音台、周边效果器、功率放大器、扬声器、无线射频话筒、内部通信系统、乐器数字接口(MIDI)和时间码等相关知识进行了介绍和梳理。 本手册适合从事音频工作的专业人

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      定价:¥180  ISBN:9787115549495
  • 有源相控阵天线机电热耦合分析、设计与补偿
    • 有源相控阵天线机电热耦合分析、设计与补偿
    • 王从思/2021-3-1/科学出版社
    • 本书是关于有源相控阵天线结构变形分析、散热设计、电磁性能补偿及多学科设计软件方面的专著,从机械结构位移场、温度场与电磁场耦合的角度,详细介绍陆海空天领域有源相控阵天线机电热耦合理论与技术体系中的多场耦合建模、位置公差设计、高效散热设计、评估软件构建、耦合补偿方法、电源纹波耦合机理、散射辐射综合设计、高温烧蚀影响与补偿、

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      定价:¥228  ISBN:9787030671677
  • 先进电子封Modeling,Analysis,Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore(超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试)
    • 先进电子封Modeling,Analysis,Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore(超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试)
    • 张恒运(Hengyun Zhang)、车法星(Faxing Che)、林挺宇(Tingyu Lin)、赵文生(Wensheng Zhao) 著/2021-3-1/化学工业出版社
    • 本书系统介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题,提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构,以及模型验证、设计和测试,并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时,引入并分

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      定价:¥398  ISBN:9787122379528
  • 基于边缘保持滤波的多聚焦图像融合算法研究
    • 基于边缘保持滤波的多聚焦图像融合算法研究
    • 张永新著/2021-3-1/新华出版社
    • 本书分8章,内容包括:边缘保持滤波基本理论、基于交替引导滤波的多聚焦图像融合算法、基于二尺度分解和整体稀疏特征的图像融合算法、基于平滑迭代恢复滤波的多聚焦图像融合算法、基于导向滤波的多聚焦图像融合算法、基于动态引导滤波的多聚焦图像融合算法等。

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      定价:¥98  ISBN:9787516651056
  • IPv6网络部署实战
    • IPv6网络部署实战
    • 崔北亮 徐斌 丁勇/2021-3-1/人民邮电出版社
    • 本书借助EVE-NG网络模拟工具对IPv6的基本知识及应用部署进行了详细介绍。 本书共有11章,其内容涵盖了IPv6的发展历程、现状以及特性,EVE-NG的安装和部署,IPv6的基础知识,IPv6地址的配置方法,DNS知识,IPv6路由协议,IP6安全机制,IPv6网络过渡技术和协议转换技术,以及IPv6应用的过渡技术

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      定价:¥139.9  ISBN:9787115557131
  • AI芯片:前沿技术与创新未来
    • AI芯片:前沿技术与创新未来
    • 张臣雄/2021-3-1/人民邮电出版社
    • 本书从AI的发展历史讲起,介绍了目前最热门的深度学习加速芯片和基于神经形态计算的类脑芯片的相关算法、架构、电路等,并介绍了近年来产业界和学术界一些著名的AI芯片,包括生成对抗网络芯片和深度强化学习芯片等。本书着重介绍了用创新的思维来设计AI芯片的各种计算范式,以及下一代AI芯片的几种范例,包括量子启发的AI芯片、进一步

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      定价:¥159.8  ISBN:9787115553195