微信小程序：开发入门及实战案例解析从微信小程序介绍讲起，再结合真实项目案例，将小程序框架、基础开发、组件使用、高级开发技巧等，进行逐一讲解。通过本书的学习，读者可以独立完成微信小程序项目的开发，无论是做自己的产品，还是求职加薪，都有很大的帮助。本书分为11章，包含8个案例章节，其中个案例为全案讲解，侧重小程序配置、框架

本书从实用性出发，详细介绍了在eNSP软件平台上完成局域网、广域网和综合组网的实验，主要包括交换机虚拟局域网、路由聚合、路由器和网络互联、路由协议、路由重分布、网络地址转换、防火墙配置、校园网故障排除等相关实验的方法和步骤，在后给出用实际交换机和路由器进行综合组网的实验，每个实验都包含实验原理、完整的拓扑结构和详细的实

传统的数字电路实验基本都基于74系列芯片，随着EDA技术的快速发展，这种模式已经不能满足业界需求。基于FPGA芯片，使用原理图或VHDL/VerilogHDL语言实现数字电路的各种功能，更符合新时代对人才培养的要求。因此，本书选用Xilinx公司的FPGA芯片及ISE14.7开发环境，以深圳市乐育科技有限公司出品的LY

本书共11章，全面、系统地阐述了异构蜂窝网络关键理论与技术，主要内容包括：垂直切换技术、干扰管理技术、内容缓存策略、能效优化的功率分配技术、NOMA资源管理技术、混合能源驱动的均匀异构蜂窝网络、混合能源驱动的非均匀异构蜂窝网络、D2D通信资源分配技术、可见光通信异构蜂窝网络动态接入，以及VLCWiFi异构蜂窝网络通信系

功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材

高频电子线路

随着电磁辐射源数量的迅速增长和电子对抗活动的日益激烈，复杂电磁环境效应问题已经成为关乎国家公共安全、国防力量建设及公众日常生活的重要问题。复杂电磁环境效应主要研究复杂电磁环境对电子信息系统产生哪些影响，影响程度有多大，影响原因是什么，以及如何避免或利用影响等一系列问题，内容包括复杂电磁环境特性与模拟、复杂电磁环境效应机

本书是以实战为基础的iOS应用程序开发教程，以项目实战的方式教会读者如何运用全新的Xcode12和SwiftUI2.0框架开发商业级别的iOS和iPadOS应用程序。SwiftUI框架是苹果公司于2019年推出的全新用户界面框架，阅读本书的读者需要具备Swift程序设计语言基础。本书结合了8个应用程序案例，让读者在模仿

硅通孔（TSV）技术是当前先进性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技