本书针对硅基集成衍射光学神经网络(DONN)高集成度、高计算容量以及计算单元大规模拓展等关键科学问题展开系统研究,取得了创新性研究成果。具体包括硅基集成DONN的理论探索、结构设计、仿真计算以及芯片制造、封装、测试和实验系统误差补偿等方面工作。本书共分为五章,第一章介绍了神经网络的发展条件及现阶段存在的算力瓶颈。第二章

本书系统且详细地介绍了太阳能硅片及其加工过程的装备与技术,包括硅片的基本特性和晶体结构,生产设备的种类、性能及其使用方法,以及太阳能硅片从截断、开方、磨面、滚磨、倒角、切片、清洗到检验包装的生产过程与设备操作。

这是一本系统讲解功率半导体的实用指南。全书共8章，从基础入手，先阐释功率半导体、半导体的定义与原理，包括电子流动、n型与p型半导体及二极管、晶体管特性；再介绍电力变换方式，详解各类功率半导体的分类、特性、耐压设计及在多领域的应用；还涵盖制造工艺，对比SiC、GaN等新型材料半导体的研发与难题，分析市场动向、企业动态，并

本书结合多年教学实践，从基础性、实用性和先进性出发，以“理论-器件-应用”为脉络，系统阐述了半导体光电子学的基础理论及相关器件。介绍了半导体物理基础，讨论了半导体中光子和电子相互作用、光能和电能相互转换，详细介绍了半导体光源、光放大器和光电探测器的结构、基本原理、特性、应用及设计案例。全书共分7章，主要内容包括：半导体

本书以作者近年来的研究成果为基础,结合国内外研究进展,系统地介绍超宽禁带半导体金刚石单晶材料的同质外延研究进展及发展趋势。在高质量单晶金刚石材料生长基础上,进一步介绍金刚石场效应晶体管及在反相器和整流电路中的应用,对于后续的相关领域的研究人员有着重要的参考价值。全书共7章,内容包括绪论、单晶金刚石材料同质外延及加工、金

本书系统梳理了玻璃通孔技术从基础材料到封装应用的全链路知识体系。在材料层面,重点介绍了玻璃的制造工艺、基本特性及其电学性能;在关键工艺方面,阐述了玻璃通孔的加工、金属填充与表面布线技术;在封装应用部分,涵盖了玻璃转接板、玻璃基埋人式扇出型封装、集成无源器件及光电共封装等前沿技术。

本书以清华大学集成电路学院集成纳电子科学研究所石墨烯研究团队多年的科研成果为基础，汇集国内外石墨烯微纳电子器件的最新进展，对多种形态的石墨烯在微纳电子器件上的应用进行归纳和总结。本书内容主要包括基于石墨烯的二维异质结晶体管、低功耗阻变存储器、声源器件、力学传感器、能量收集器件、发光器件、热整流器以及石墨烯器件片上集成新

本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称"101计划"）系列教材之一。全书共10章，分为两大部分。第一部分共6章，系统阐释半导体器件物理基础，涵盖集成电路中基本器件PN结二极管、双极晶体管、结型场效应晶体管、MOSFET以及适用于纳米工艺节点的FinFET、GAA、CFET等核心器件的理论框架基本结构、工作原理

本书详细介绍了许多半导体器件的基本原理和工作方式，以及它们在现代电子学中的作用，并探讨了新兴半导体在未来器件中的重要性。全书共有28章，包括稀磁半导体、半导体类型及其性质、宽禁带半导体、掺杂方法及其影响、半导体器件中的新型材料、有机半导体器件、应用于电化学能源的有机半导体、半导体中的纳米技术、先进低维半导体的研发与加工

超陡亚阈值斜率晶体管是后摩尔时代实现低功耗集成电路的主要技术途径。本书围绕超陡亚阈值斜率晶体管的工作原理、电学特性、紧凑建模及实验制备等方面展开介绍，共七章。第一章概述晶体管与集成电路的发展历史、超陡亚阈值斜率晶体管的研究现状和面临挑战等。第二章介绍环栅负电容隧穿场效应晶体管的解析模型和工作原理等。第三章重点分析硅基多