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逆合成孔径雷达是对空天目标进行探测、跟踪、成像的重要传感器，可获取目标的一维、二维甚至三维图像。随着先进成像雷达装备的研制，雷达成像也面临高载频、大带宽、目标远距离、非合作带来的一系列挑战，亟须研究和探索与之相适应的高分辨成像算法和技术。本书重点阐述研究团队在逆合成孔径雷达精细化成像与多维度成像方面取得的**研究成果，

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后摩尔时代将硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了

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