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本书围绕现代电子工艺，循序渐进地介绍了相关理论知识和实践操作。理论部分，本书介绍了现代电子技术中常见的元器件封装、印制电路板的制作、焊接材料、表面安装技术的原理与设备等基础知识；实践部分，本书提供了详细的步骤引导读者进行印制电路板的计算机辅助设计、钻孔和雕刻，表面安装设备的操作和若干创新电子系统设计等。

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