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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  •  光纤通信技术与设备
    • 光纤通信技术与设备
    • 曾庆珠/2024-12-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书是在第一版、第二版和第三版的基础上,广泛征求意见,再次修订而成的。本书内容包括光纤通信基本理论、光纤线路工程和光纤设备应用三部分。基本理论部分知识点通俗易懂、循序渐进;光纤线路工程部分主要强调工程应用;光纤设备应用部分的实践主要借助中兴ZXMPS320光端机组成的传输网络来完成,内容丰富,实用性强。本书可作为高职高

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      定价:¥55  ISBN:9787560676401
  •  电磁兼容
    • 电磁兼容
    • 谢强强/2024-12-1/西安电子科技大学出版社
    • 随着电子设备的广泛应用,电磁干扰问题日益凸显,并对设备的稳定性、可靠性和安全性构成了挑战。目前,世界上大多数国家都制定了相关产品的电磁兼容标准,并严格实施,以此作为产品进入市场的准入条件。因此,电磁兼容已经成为电子设备、产品设计中不可或缺的重要领域。本书主要介绍电磁兼容(EMC)的基本概念和基本原理,内容主要包括电磁兼

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      定价:¥33  ISBN:9787560677026
  •  电工电子技能实训教程
    • 电工电子技能实训教程
    • 顾涵/2024-12-1/西安电子科技大学出版社
    • 本教程结合科技发展及教学改革的新形势,基于培养适应社会需求的高素质应用型人才的目的,按照高等理工科院校本科专业相关课程(电工实习、电子工艺实训、电工工艺工程训练、电子工艺工程训练)的基本要求而编写的实训教材。本书分成三篇,共10章。第一篇为电工技能实训(包括安全用电常识、常用电工仪表的使用、常用低压元器件、三相异步电动

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      定价:¥49  ISBN:9787560676364
  •  模拟电子技术基础实验指导
    • 模拟电子技术基础实验指导
    • 李佳/2024-12-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书是根据人才培养方案和课程教学的基本要求,结合模拟电子技术的特点编写而成的。本书由长期从事模拟电子技术课程理论实践教学的教师编写,侧重实验基本素养、综合应用及工程实践能力的培养。全书共5章,内容包括绪论、常用电路仿真软件、模拟电子技术基础实验、拓展实验及自主实验。每个实验均包含基本内容,仿真实验及拓展提高内容,难易程

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      定价:¥46  ISBN:9787560677866
  •  集成电路物理基础
    • 集成电路物理基础
    • 宋建军/2024-12-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书重点讲授与集成电路半导体和器件相关的基础物理知识。熟练掌握本书的知识体系,可为后续半导体物理和半导体器件物理两门专业核心课程的学习奠定必要的理论基础。全书共分为13章,包含微观粒子的波粒二象性,状态与波函数,定态薛定谔方程的应用,力学量与算符,表象理论,微扰理论,晶体结构的描述,初识半导体单晶能带结构,半导体单晶仅

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      定价:¥28  ISBN:9787560677842
  •  信息通信建设工程设计制图
    • 信息通信建设工程设计制图
    • 杨光辉/2024-12-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书主要介绍了信息通信建设工程设计制图的基础知识与AutoCAD软件的基本使用方法,并配有大量的实操训练。全书分为理论篇与实践篇,主要内容包括通信工程设计认知、通信工程制图认知、AutoCAD应用、通信工程设计案例、信息通信建设工程设计制图实操共五个项目。本书依据通信类专业高职教育的人才培养目标,突出工学结合特色,注重

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      定价:¥75  ISBN:9787560677644
  •  信号与系统
    • 信号与系统
    • 赵春雨/2024-12-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书系统地论述了信号与系统的基本概念、基本理论和基本分析方法,主要内容包括信号与系统的时域分析、频域分析、复频域分析,系统的状态变量分析,以及信号与系统分析的工程应用。本书采用连续和离散并行,先时域后变换域的体系结构,同时在信号与系统的分析中引入了MATLAB仿真工具,有助于读者培养与提升实践能力。本书可作为高等学校电

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      定价:¥54  ISBN:9787560677354
  •  集成电路封装技术
    • 集成电路封装技术
    • 卢静/2024-12-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书是按照理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线,以真实项目为载体,每个项目以任务实施为导向,设置任务目标、任务准备、任务资讯、课程思政、任务实施和任务习题六个环节。 本书共五个项目。项目一为封装产业调研,包括封装的概念、技术领域、功能、历史及现状和国内产业状况等内

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      定价:¥59  ISBN:9787560677231
  •  通信原理
    • 通信原理
    • 王为明/2024-12-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书共9章,全面系统地介绍了通信原理课程的核心知识,主要内容包括通信概述、信息度量与信号分析、随机过程和噪声特性、模拟信号的调制与解调、模拟信号的数字化、数字基带传输、数字频带传输、时分复用和同步技术以及信道编码技术。为把理论更好地融入实践,除第1章与第4章外,本书在其余各章都提供了实验,并在其中设置了答疑解惑部分,旨

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      定价:¥39  ISBN:9787560677446
  •  电子设备结构设计
    • 电子设备结构设计
    • 许社教/2024-12-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书针对产品的多学科综合设计及系统集成问题,以电子设备结构设计为对象,介绍多学科设计的原理和方法。全书内容包括:绪论、电子设备的自然冷却、电子设备的强迫空气冷却、计算机机箱散热的仿真分析、机械振动基础、金属及橡胶弹簧减振器设计、复杂结构的模态仿真分析、电磁兼容概述、电磁屏蔽原理、实际结构的屏蔽措施及屏蔽效能计算、防腐蚀

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      定价:¥43  ISBN:9787560677316