本书共9个单元，包括了解园区网路由技术、深入了解静态路由技术、精通OSPF动态路由协议、优化OSPF动态路由技术、管理路由重发布实现不同自治域路由注入、实施路由策略优化路由表、使用策略路由优化传输路径、使用BGP路由实现域间路由选择、实现园区网安全访问控制列表。

本书以电子学实验为主轴，带领读者探索各种电子元器件的性质以及电子学的基本原理。读者能够跟随书中的步骤完成各种有趣的电子学实验：从基础的焊接到设计数字逻辑电路，从用柠檬制作的电池到无须电源即可接收调幅电波信号的收音机。通过动手实验，读者能够快速理解电子学的基本概念，包括电阻、电容、电压、电流、电感，以及电与磁之间的关系。

本书将压缩感知理论与超宽带雷达技术相结合，以探达和穿墙雷达为研究对象，解决超宽带雷达技术面临成像数据海量增加和成像质量不高的问题，具有很强的工程实际应用价值。本书研究内容丰富了超宽带雷达系统的数据处理手段，扩展了超宽带雷达系统的应用范围，对于提高超宽带雷达系统的应用能力具有重要的现实意义。本书注重理论与工程应用的结合，

本书凝结了雷达对抗领域中交叉眼干扰技术的**成果，系统论述了可有效对抗单脉冲雷达的多源反向交叉眼干扰理论与技术，为反向交叉眼干扰的工程应用提供参考。内容可以分为三部分：第一部分在分析对抗单脉冲测角雷达的干扰现状的基础上，着重介绍交叉眼干扰的理论发展历程、现役装备，论述传统交叉眼干扰的若干应用难题；第二部分阐述性能优于传

本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范，内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”（2016YFB0700200），同时增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。本书技术内容11章：基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术，基

本书全面阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺，详细讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微/纳米结构的刻蚀加工工艺，并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿法刻蚀复合加工工艺进行了详细论述。

本书在保持上一版特色的基础上，结合近年来作者所在单位实施国家一流本科专业建设卓越工程师教育培养计划新工科建设等成果和多年来作者在教学科研方面的实践经验，按照育人为本、崇尚应用一切为了学生的教育教学理念和夯实基础、强化实践、注重创新、突出特色的人才培养思路，遵循行业指导、校企合作、分类实施、形式多样的原则，以工程技术为主

本书采用更新的华为设备VRP（通用路由平台）系统版本对原华为官方指定教材《华为MPLSVPN学习指南》进行了全面更新和改写，专门介绍华为设备私网MPLS隧道中的各种MPLSVPN方案技术原理和应用配置方法。本书与配套的《华为MPLS技术学习指南（第二版）》一起，构成一套完整的华为设备MPLS技术工具书。MPLS技术的主

针对新媒体时代，短视频怎样讲故事这一核心问题，本书从取材特点、场景构建、编剧手法、剪辑技巧等多维度开展讲授，从学理层面梳理影视专业理论在短视频创作领域的运用，通过生动鲜活的案例分析，使读者了解短视频的叙事规律，掌握短视频的叙事技巧，深入领会短视频在反映当代中国人民美好生活、讲好中国故事、构建中国国家形象等方面的重要作用

本书共9章，全面介绍了DSP芯片TMS320DM6437的硬件结构、指令系统、软件开发环境、程序优化方法、片内资源、外设接口及典型算法等，并给出了典型的数字信号处理算法的MATLAB设计与仿真以及基于TMS320DM6437的DSP程序开发实例，旨在使读者掌握DSP系统的设计与开发方法。本书每章末均配有习题，可供学习者