本书是按照理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务目标、任务准备、任务资讯、课程思政、任务实施和任务习题六个环节。 本书共五个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、技术领域、功能、历史及现状和国内产业状况等内

本书共9章，全面系统地介绍了通信原理课程的核心知识，主要内容包括通信概述、信息度量与信号分析、随机过程和噪声特性、模拟信号的调制与解调、模拟信号的数字化、数字基带传输、数字频带传输、时分复用和同步技术以及信道编码技术。为把理论更好地融入实践，除第1章与第4章外，本书在其余各章都提供了实验，并在其中设置了答疑解惑部分，旨

本书针对产品的多学科综合设计及系统集成问题，以电子设备结构设计为对象，介绍多学科设计的原理和方法。全书内容包括：绪论、电子设备的自然冷却、电子设备的强迫空气冷却、计算机机箱散热的仿真分析、机械振动基础、金属及橡胶弹簧减振器设计、复杂结构的模态仿真分析、电磁兼容概述、电磁屏蔽原理、实际结构的屏蔽措施及屏蔽效能计算、防腐蚀

本书阐述了电子线路计算机辅助设计(CAD)的基本概念、设计规则，并通过典型实例介绍了目前应用广泛的电子线路CAD软件包AltiumDesigner的主要功能(包括原理图编辑、电路仿真、印制板设计、元件库管理与维护)、安装和使用方法。考虑到电子线路CAD设计者的实际工作需要，书中对实例尤其是模拟仿真部分和PCB设计规则，

本书共10章。第1章介绍集成电路工艺的器件与工艺仿真基础，第2章至第7章介绍集成电路制造的薄膜制备、离子注入、光刻、刻蚀、金属化、化学机械平坦化等基本工艺，第8章介绍阱工艺、浅槽隔离工艺、栅极工艺、源漏工艺、自对准金属硅化物工艺、接触孔与通孔工艺和金属互连工艺等集成电路制造的工艺集成技术，第9章至第10章介绍先进封装工

本书作者从信息通信工程建设者与管理者的视角，系统全面地阐述了建设方、设计方、施工方以及监理方等工程参与方的基本工作及相关理论，并就各参与方共同关注的工程造价、招标投标以及进度控制等内容进行了专题介绍。全书共7章。第1章概述了建设工程项目管理，第2、3、4章分别介绍了信息通信工程设计、施工以及监理，第5、6、7章分别讲解

本教材加强了电子电路设计所必须的测量知识，又以最具典型的具有相当借鉴作用的医学测量系统为对象，以提高电子系统设计为目标编撰而成。本书为2023年天津市高等学校本科教育质量与教学改革研究计划项目。本教材不仅用于在校的电子、机电、测控和仪器仪表类专业提供教学需求，帮助大学生掌握电子电路的理论、提高实践能力，同时对从事电子领

本书全面介绍光通信技术及其应用，主要包括光通信发展及趋势、光纤传输原理、基本光纤通信器件原理及性能参数、光网络基础、全光传送网、全光接入网、无线光通信技术等内容，并对光缆通信线路工程设计、施工、光缆线路测试与维护等工程内容进行了介绍。全书注重理论与实践、技术与工程的结合，精选了一些当前最新的实例进行分析，并以形象直观的

全书共计11章，由基础篇和应用篇构成。基础篇共6章，主要阐述信号与系统的基本概念、基本理论与方法。应用篇共5章，主要从多模态信号处理的角度出发，介绍多模态信号处理、融合相关理论以及面向人工智能、机器视觉等新兴领域的应用。

本书共分为3篇：基础技能篇，主要介绍半导体元器件的识别与检测、其他常用元器件的识别与检测、常用电子仪表的使用；模拟电路篇，主要介绍电源电路、放大电路、运放电路、振荡电路；数字电路篇，主要介绍门电路、计数/译码电路、NE555电路。