全书可分为4部分。第1部分(第1章)首先介绍电子封装的基本概念以及半导体产业、先进封装技术的发展历程，并总结封装技术发展主要瓶颈，展望未来发展趋势。第2部分(第2、第3章)主要介绍电子封装中的关键技术，如互连技术、塑封技术、底部填充技术等；同时探讨电子封装中的共性理论基础，如设计方法、仿真方法、关键材料的理论模型及封装
本书从五个方面进行编写：(1)基础知识：电子封装的基本概念、封装技术的历史和发展趋势、半导体物理和材料科学简介；(2)封装类型和技术：常见的封装形式(如BGA，QFP，SOP等)、先进封装技术介绍(3D封装、晶圆级封装等)、封装材料选择及性能评估；(3)热管理：热传导原理、散热器设计与选型、热仿真软件的应用；(4)电气
本书共有6个模块：电子制造工艺基础知识，电子产品数字化生产与工艺，PCBA电路板检测与整机安全测试工艺，工艺文件与新产品导入，工艺设施维护、技术改进与创新，生产与工艺数字化管理。每个模块包含若干任务，每个任务由任务导入、知识准备和任务实施组成，从基础知识到实际应用系统地培养读者新时代的职业素养和工作能力。
本书面向电子工程技术岗位，按照高职电子信息类专业教学标准、学生认知规律和职业成长规律，融入1+X电子装联（中级）职业技能等级证书、智能电子产品设计与开发职业技能大赛的相关知识和技能等内容。本书采用“项目-任务”的模式编写，全书共分5个项目，具体为直流稳压电源电路的制作、红外线倒车雷达电路的制作、功率放大电路的制作、电动
本书共13章，介绍了腐蚀防护基本理论、常用材料特性、腐蚀防护工艺、腐蚀防护试验及仿真等腐蚀防护的成熟成果和新进展，同时从典型对象角度出发，通过实际案例介绍了电子设备的腐蚀防护设计要求、设计流程及材料、工艺选用原则，并对电子设备腐蚀防护发展进行了展望。
本书系统地介绍了典型的功率电子封装设计、组装、可靠性、失效分析以及材料的选择，读者可以从中清晰地了解到每一个工艺步骤的独特特点。功率电子封装是功率电子工业中发展最快的环节之一，这是由于功率集成电路(IC)制造的飞速发展，尤其是在诸如便携类电子、消费类电子、家用电子、计算机和汽车电子方面的应用。
本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制造的工艺与装备。全书共8章，包括绪论、低温共烧陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微滴喷射成形技术
本书是山东省精品课程、精品资源共享课程“电子产品制作技术”的配套教材，也是省优质校建设特色教材之一。本书共分7个项目，主要内容包括：常用电子元器件及其检测、电子产品制作准备工艺、印制电路板（PCB）激光制造工艺、直流稳压电源的制作与调试、超外差收音机
本书介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术、器件级互连与封装技术、PCB级表面组装技术、表面组装工艺技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新工艺技术等电气互联主要技术的论述与介绍。本书力图通过对电气互联技术概念和主要技术的描述和介
本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和CuCu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如25D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性
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