本书系统地介绍了典型的功率电子封装设计、组装、可靠性、失效分析以及材料的选择，读者可以从中清晰地了解到每一个工艺步骤的独特特点。功率电子封装是功率电子工业中发展最快的环节之一，这是由于功率集成电路(IC)制造的飞速发展，尤其是在诸如便携类电子、消费类电子、家用电子、计算机和汽车电子方面的应用。