本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制造的工艺与装备。全书共8章，包括绪论、低温共烧陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微滴喷射成形技术、微滴喷射烧结固化技术、曲面部件一体化喷射成形技术、柔性电子增材制造技术、复合材料成形技术，并给出了金属部件、共形承载天线、频率选择表面天线罩增材制造的典型案例。 本书可作为高等院校电子机械工程专业教师、研究生及高年级本科生的教材和参考书，也可供从事电子装备设计、制造、运维等工作的技术人员参考。

黄进，长期从事高性能电子装备的设计、精密控制和增材制造等研究工作，近十年主持国家自然科学基金重点项目、国防基础科研重点项目、973课题、国家重大仪器专项（子课题）等国家重点项目5项，获国家科技进步二等奖2项、国防科技进步二等奖1项、省部级一等奖4项。

第1章 绪论 1
1.1 电子设备概述 1
1.2 先进制造技术概述 3
1.3 电子设备先进制造特点 5
第2章 低温共烧陶瓷基板制造技术 6
2.1 概述 6
2.2 低温共烧陶瓷基板成形 6
2.2.1 低温共烧陶瓷基板特性 6
2.2.2 低温共烧陶瓷基板成形工艺 9
2.3 微通道散热冷板成形 16
2.3.1 LTCC微通道冷板结构 16
2.3.2 LTCC微通道成形工艺 17
2.3.3 LTCC微通道腔体变形控制 18
2.4 LTCC模组的封装 20
2.4.1 射频模组的二维封装 20
2.4.2 射频模组的三维立体封装 25
本章小结 27
参考文献 27
第3章 金属部件的增材制造技术 29
3.1 概述 29
3.2 选择性激光熔融技术 30
3.2.1 选择性激光熔融工艺 31
3.2.2 影响成形质量的因素及工艺参数优化 32
3.3 选择性激光烧结技术 36
3.3.1 选择性激光烧结工艺 36
3.3.2 烧结缺陷及其调控方法 38
3.4 黏结剂喷射技术 39
3.4.1 金属粉材的黏结剂喷射工艺 40
3.4.2 成形缺陷及其调控方法 40
3.5 电子设备典型部件增材制造案例 42
3.5.1 散热冷板增材制造案例 42
3.5.2 波导增材制造案例 44
3.5.3 天线增材制造案例 45
本章小结 47
参考文献 47
第4章 微滴喷射成形技术 48
4.1 微滴喷射成形原理 48
4.2 微滴喷射过程的建模与分析 50
4.2.1 微滴喷射的声学模型 50
4.2.2 微滴喷射的多相流模型 53
4.2.3 微滴喷射的等效电路模型 55
4.3 微滴喷射过程的监控与自感知 68
4.3.1 微滴喷射过程的摄影测量 68
4.3.2 压电式微滴喷射自感知测量 74
4.4 微滴喷射控制系统 75
4.4.1 微滴喷射控制系统组成 75
4.4.2 期望喷射体积流率的设计 76
4.4.3 驱动波形的迭代优化 78
4.4.4 自适应喷射控制案例 80
本章小结 83
参考文献 83
第5章 微滴喷射烧结固化技术 85
5.1 微滴喷射烧结方式 85
5.2 烧结过程建模与性能预测 87
5.2.1 烧结过程多尺度建模 87
5.2.2 烧结性能分析 99
5.3 烧结性能的监测与调控 101
5.3.1 烧结温度与导电性关系 101
5.3.2 表面形貌与性能的关系 102
5.3.3 烧结能量自适应调控 103
5.4 固化过程建模与分析 107
5.4.1 固化动力学分析 108
5.4.2 传热分析 109
5.4.3 变形分析 110
5.4.4 光固化分析案例 111
5.5 烧结固化工程案例 114
5.5.1 紫外固化工程案例 114
5.5.2 闪光烧结工程案例 115
5.5.3 激光烧结工程案例 117
本章小结 119
参考文献 119
第6章 曲面部件一体化喷射成形技术 121
6.1 概述 121
6.2 曲面打印模型 122
6.2.1 曲面分层方法 123
6.2.2 曲面打印方法 128
6.2.3 塌陷及补偿方法 132
6.3 打印路径规划 138
6.3.1 打印方向优化与曲面分段 138
6.3.2 打印路径规划与调整 141
6.4 一体化喷射成形设备 144
6.4.1 总体结构 145
6.4.2 硬件结构 146
6.4.3 软件系统组成及功能 146
6.5 曲面部件一体化喷射成形案例 147
6.5.1 共形承载天线的一体化喷射成形案例 147
6.5.2 频率选择表面天线罩一体化喷射成形案例 149
本章小结 154
参考文献 154
第7章 柔性电子增材制造技术 155
7.1 概述 155
7.2 柔性电子的增材制造材料 156
7.2.1 柔性绝缘材料 156
7.2.2 柔性导电材料 158
7.2.3 柔性半导体材料 160
7.3 柔性基板的增材制造工艺 162
7.3.1 微滴喷射 163
7.3.2 电喷印 164
7.3.3 直写 165
7.4 柔性功能器件的增材制造 168
7.4.1 柔性能源器件增材制造 168
7.4.2 薄膜晶体管增材制造 171
7.5 柔性电子增材制造案例 172
7.5.1 柔性相控阵天线增材制造案例 172
7.5.2 柔性传感器增材制造案例 174
7.5.3 柔性OLED增材制造案例 176
7.6 小结 177
参考文献 177

第8章 复合材料成形技术 179
8.1 概述 179
8.2 电子设备常用的复合材料 180
8.2.1 碳纤维增强复合材料 181
8.2.2 玻璃纤维增强复合材料 181
8.2.3 芳纶纤维增强复合材料 182
8.3 复合材料典型成形技术 182
8.3.1 纤维缠绕成形技术 182
8.3.2 自动铺放成形技术 184
8.3.3 热压罐成形技术 188
8.4 纤维增强复合材料增材制造技术 191
8.4.1 短纤维增强复合材料增材制造技术 191
8.4.2 连续纤维增强复合材料增材制造技术 192
8.4.3 连续纤维增强复合材料增材制造设备 194
8.5 复合材料成形制造案例 196
8.5.1 碳纤维反射面天线制造案例 196
8.5.2 玻璃纤维天线罩制造案例 198
8.6 小结 202
参考文献 203