本书系统阐述智慧热电的理论基础、技术体系与工程应用，立足热电联产与智慧能源融合，紧扣“双碳”与能源数字化转型需求。全书以传统热电原理为根基，融合物联网、大数据、人工智能、数字孪生、边缘计算等新一代信息技术，构建智慧热电完整知识框架。重点讲解智能感知、智能控制、能效优化、设备诊断、智慧调度、安全运维等核心技术，结合典型工

本书专注于探讨未来超低功耗电子设备所需的半导体器件及相关技术，深入分析了半导体技术在物联网、人工智能等前沿领域所面临的挑战与创新发展方向。首先，书中详尽介绍了纳米级CMOS技术晶体管的演进过程，细致剖析了FinFET等新型结构的优势与局限性，并探讨了负电容场效应晶体管(NCFET)、隧道场效应晶体管(TFET)等先进器

全书内容涵盖从最初的晶体管问世，到集成电路的微型化，再到微处理器的横空出世，直至如今纳米工艺下的系统集成与后摩尔时代的探索，充分展现了产业与科研人员的汗水与智慧，以及全球产业的博弈过程。全书章回体的叙事方式，不仅赋予了技术发展史以文学的魅力，更使得原本相对枯燥的技术演进过程变得生动有趣，引人入胜，让复杂的工艺与技术变得

本书讲解了半导体物理与器件的相关知识。主要内容包括：半导体基础原理、空穴、掺杂、PN结的形成，肖特基二极管、发光二极管等常用二极管的原理，BJT、JFET、MOS等常用三极管的原理，运算放大器的原理及应用，以及功率半导体的原理漫谈，最后阐述了半导体未来的发展趋势。

本书共11章。第1章简要介绍了高压功率器件的可能应用，定义了理想功率开关的电特性，并与典型器件的电特性进行了比较。第2章和第3章分析了硅基功率晶闸管和碳化硅基功率晶闸管。第4章讨论了硅门极关断(GTO)晶闸管结构。第5章致力于分析硅基ICBT结构，以提供对比分析的标准。第6章和第7章分析了碳化硅MOSFET和碳化硅IG

本书内容涵盖从硅材料基本特性、多晶硅制造、单晶生长、缺陷理论、晶圆加工成型、外延生长、测量技术，到硅晶圆在各种半导体器件中的应用需求等方面，并加入大量彩色图解与实务制程图示，不仅让专业内容更直观易懂，也更贴近实际制造现场的技术需求。

本书主要介绍一些常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本制备工艺。具体内容包括：半导体物理基础、PN结二极管、双极结型晶体管、肖特基二极管和欧姆接触、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、晶闸管、绝缘栅双极晶体管、电荷耦合器件、半导体太阳能电池和光电二极管、发光二极管和

本书是一本系统介绍GaNHEMT器件建模的最新技术和方法的专业著作。通过本书的研究与应用，能够推动GaNHEMT器件在5G6G通信、电力电子、射频功率放大等领域的进一步发展，提升相关电子系统的性能和可靠性，具有重要的学术价值和实际意义。本书全面介绍了GaNHEMT器件的建模与优化技术，涵盖从半导体材料的演进到现代优化算

全书以“材料生长-器件制备-性能分析”为主线，构建了层层递进的学术逻辑体系。全书内容涵盖氮化镓单晶材料生长及外延、氮化镓二极管器件制备及特性、氮化镓三极管器件、氮化镓异质结探测器、氮化镓-金刚石集成方法及特性、总结与展望。

本书面向半导体显示领域的当前主流技术(液晶显示、有机发光二极管显示和电子纸显示等),系统而深入地讲解与之密切相关的有源矩阵驱动原理、面板周边集成电路工作原理以及模组外围电路的实现方法原理等。本书共分9章。第1章介绍半导体显示电子系统构成及半导体显示电子学范畴等;第2章阐述主要显示器件的工作原理及驱动概要等;第3章介绍有