本书是一本关于半导体理论、芯片介绍、半导体设备工艺与材料的专业书。全书约17万字，图片约80张，分为“半导体的基本知识与未来的半导体趋势”“半导体的基本原理”“半导体器件的原理与用途”“半导体的工艺流程与材料”“芯片工艺与关键设备”“中国的半导体发展趋势“等6个版块。该书围绕半导体的理论和芯片的工艺开发，介绍了半导体发展的重要性以及目前最先进的芯片工艺与设备，书中提供了许多成功的案例及建设性的参考方案。该书的出版将对我国强化半导体人才队伍建设，推动高端科技制造业的蓬勃发展提供重要意义。