功率半导体器件封装技术_朱正宇[等]编著_9787111787709_厦门外图集团有限公司

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功率半导体器件封装技术

功率半导体器件封装技术

定　　价：99 元

作者：朱正宇[等]编著
出版时间：2025/9/1
ISBN：9787111787709
出版社：机械工业出版社

中图法分类：TN305.94
页码：13,269页
纸张：
版次：1
开本：24cm
商品库位：

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内容简介

本书聚焦功率半导体器件封装技术，详细阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类，回顾其发展历程，并探讨半导体材料的演进。接着深入剖析功率半导体器件的封装特点，涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。

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