本书详细介绍了移动通信的基本原理、相关技术，以及第二代到第五代移动通信的典型系统及应用。本书充分反映了当前移动通信行业的发展现状及技术需求。本书共9章，包括：移动通信概述、移动通信电波传播及损耗模型、编码及调制技术、抗信道衰落技术、组网技术、2G/B2G移动通信系统、3G移动通信系统、4G移动通信系统、5G移动通信系统

本书系统介绍了DSP处理器的关键技术和设计方法，并以作者团队自研的SpringCoreDSP内核为实例，全面描述了DSP处理器设计的工程实践以及技术选择的过程。主要内容包括数字信号处理器简介、RISC-V架构介绍、DSP处理器体系结构设计、流水线设计、访存架构设计、运算部件设计、异常和中断机制介绍、调试单元设计、软件开

本书深入浅出地介绍了变频器的基础理论、组成原理、控制技术，以及电动机变频调速的机械特性等。同时，详细讨论了变频器的常见控制电路设计、变频调速系统中主要电器的选择方法，以及变频器的安装、调试、运行、维护和抗干扰措施等。

本书内容包括Multisim软件的使用：软件的基本操作、元件库分类、各类仪表使用以及仿真分析的方法讲解；模数电路：基本放大单元电路的仿真分析、集成运算放大器的仿真分析、常用的数字电路及数/模混合电路的仿真分析等8个项目。

本书为读者提供了深入了解和掌握可制造性设计（DFM）和可靠性设计（DFR）所需的知识和技能。本书首先介绍了CMOSVLSI设计的趋势，并简要介绍了可制造性设计和可靠性设计的基本概念；其次介绍了半导体制造的各种工艺步骤，并探讨了工艺与器件偏差以及分辨率增强技术；然后深入研究了半导体制造过程中的各种制造缺陷及其对电路的影响

本书从应用需求和发展历程出发，以多个名人典故为引导，介绍不同形式的可编程芯片，如CPU、DSP、GPU、NPU、SoC、FPGA、DSA等，通过这些具备编程能力的芯片及相关的开源项目，深入介绍不同类型芯片的架构及编程方式。本书通过开源项目，深入介绍这些芯片的细节，通过芯片追求内功的“可编程性”以及外功的“高性能”这条主

本书主要介绍集成电路设计与仿真，涵盖晶体管级数字集成电路与模拟集成电路设计。内容包括集成电路设计认知、MOS晶体管认知、CMOS反相器设计与仿真、静态组合逻辑门设计与仿真、时序逻辑门设计与仿真、动态逻辑门设计与仿真、电流镜设计与仿真、单管放大器设计与仿真、运算放大器设计与仿真、电压基准源设计与仿真等。

本书对实验室认可、EMC检测实验室发展历程和认可的基本流程进行了简要介绍，结合EMC检测实验室认可工作的实践，阐述了认可要点和质量提升的主要方法；同时，根据EMC检测技术的发展趋势，对集成电路、移动通信和汽车电子等新兴领域的EMC检测技术进行了详细解读。本书力求帮助提升我国EMC检测机构的技术能力和管理水平，填补新兴领

全书共分11章,主要内容包括：绪论，电力供配电与消防电源系统，电气设备及载流导体的发热与计算，变电所的防火设计，导线电缆的防火设计，短路电流计算，用电设备的防火，接地、接零安全与防火，爆炸和火灾危险环境电气设备的选择，建筑物防雷，静电危害及其防护等。

全书共6章，主要内容包括无人机巡检的基础理论、常规设备操作与维护、飞行操作与技巧、设备维护与故障排查、应急处置及安全管理和无人机巡检作业实践等多个方面。无人机因其位置灵活、视角广泛、挂载种类多等优点，可适应各种巡检场景，已逐渐代替人工巡检成为当前巡检的主要方式，极大地提高了巡检效率。