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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【T 工业技术】 分类索引
  • Java程序设计
    • Java程序设计
    • 严海明, 饶屾主编/2026-4-1/机械工业出版社
    • 全书引入中德先进职业教育合作项目(SGAVE)的职业教育理念,以行动导向为核心,以“智慧停车场”为载体,采用“教学项目+工作任务”形式,全面梳理整合专业知识、技能和素养,精心设计了搭建Java开发环境、开发停车计费功能、设计与实现系统界面、开发用户信息管理功能、开发停车场基本信息管理功能、开发数据存储功能六大教学项目。

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      定价:¥39.8  ISBN:9787111803652
  • 用图表说话
    • 用图表说话
    • (美) 斯科特·贝里纳托(Scott Berinato)著/2026-4-1/机械工业出版社
    • 本书阐述了在如今信息爆炸的互联网时代,数据分析的重要性越发彰显。如何将文字转换为图表,如何解读图表,从中抽丝剥茧并得到结论,已经成为当今职场人士不可或缺的技能。正是在这样的背景下,数据可视化应运而生,它巧妙地将抽象的数据转化为直观、易于理解的图表,让数据的故事跃然眼前,助力我们更高效地洞察数据背后的真相与规律。本书由斯

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      定价:¥89  ISBN:9787111799481
  • 东方营造
    • 东方营造
    • 郭学明 王若冰 王若冲/2026-4-1/工人出版社
    • 西方石头,东方木。 中国传统木结构建筑是世界古代建筑两大类型之一,是东方古代建筑的代表。其营造技艺是世界非物质文化遗产,东方国家50多项世界文化遗产是由该营造技艺实现。 本书有案例、有细节、有故事、有趣味、有人文情怀,有近400张照片和构造图,有对5位古建筑专家的访谈。既可以从头阅读,也可以随意从某一章节看起。对非专业

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      定价:¥78  ISBN:9787500883739
  • 问茶
    • 问茶
    • 施袁喜/2026-4-1/工人出版社
    • 彩色印刷,图文并茂。上篇从经典茶书《茶经》《茶谱》汲取茶文化精华,普及茶文化知识,下篇讲述红茶、绿茶、青茶、黄茶、黑茶、白茶六大茶类概论、特征、制作、存储、冲泡、品饮等风雅之趣。教学相长,做个识茶、泡茶、懂茶的人,何乐不为!

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      定价:¥78  ISBN:9787500886662
  • 微机原理与嵌入式技术实验教程
    • 微机原理与嵌入式技术实验教程
    • /2026-4-1/北京航空航天大学出版社
    • 本书作为微机原理与嵌入式技术课程的配套实验教材,围绕当前市场主流的STM32系列微控制器设计实验内容,旨在帮助读者通过实践掌握微控制器技术与外设应用。实验所用硬件设备以STM32F103ZET6芯片为核心,涵盖多种常用外设与接口,具体包括:I/O接口、中断接口、外部RAM、液晶显示模块、定时/计数器、舵机控制模块、US

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      定价:¥39  ISBN:9787512449978
  • 极硬半导体衬底磨粒加工原理与关键技术
  • 交通功能材料
    • 交通功能材料
    • 盛燕萍,关博文主编/2026-4-1/化学工业出版社
    • 本书阐述了本领域的核心知识体系,剖析了各类交通功能材料的功能原理、性能要求、组成结构、材料特性、行业规范及实际应用场景。涵盖交通防水材料、交通保温隔热材料、交通防火材料、交通加固修复材料、交通声学材料、交通智能材料、交通安全设施材料及其他功能性路面材料等9章内容。

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      定价:¥58  ISBN:9787122497765
  • 含瓦斯煤岩力学特性与演化机制研究
    • 含瓦斯煤岩力学特性与演化机制研究
    • 丁鑫 ... [等] 著/2026-4-1/清华大学出版社
    • 本书共8章,第1章阐述工程研究背景及现状,第2章介绍自主研发的系列试验装置,第3-6章分别介绍考虑瓦斯压力、瓦斯赋存状态及应力路径影响的煤岩力学性质、渗流规律试验结果及演化规律,第7章介绍含瓦斯煤岩力学模型的建立及失效判定准则,第8章阐述含瓦斯煤岩能量演化及灾变机制。

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      定价:¥89  ISBN:9787302714354
  • NiTi合金的微观组织调控及弹热制冷潜力的提升
    • NiTi合金的微观组织调控及弹热制冷潜力的提升
    • 陈俊余著/2026-4-1/清华大学出版社
    • 本书系统研究了微观组织对NiTi合金弹热制冷性能的影响,分析了传统NiTi合金因均匀微观组织特征导致的局限性,提出并完善了梯度晶粒结构NiTi制冷剂的创新概念。通过优化梯度结构设计,显著提升了NiTi合金的弹热制冷潜力,并深入探讨了背后的物理机制。

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      定价:¥89  ISBN:9787302714392
  • 集成电路封装
    • 集成电路封装
    • 李虎, 刘江伟, 李阳编著/2026-4-1/清华大学出版社
    • 本书介绍了集成电路封装领域的各类传统与先进工艺,以及它们的实现方法、材料基础与检测方法。本书共9个章节。第1章从电子制造的定义与主要内容出发,说明了封装的主要职责与其在电子制造行业内起到的重要作用,以及封装的层次分级与发展情况。第2、3章介绍狭义的集成电路封装过程。第4章介绍集成电路芯片先进封装工艺。第5章介绍了作为多

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      定价:¥49  ISBN:9787302713333