本书介绍了集成电路封装领域的各类传统与先进工艺, 以及它们的实现方法、材料基础与检测方法。本书共9个章节。第1章从电子制造的定义与主要内容出发, 说明了封装的主要职责与其在电子制造行业内起到的重要作用, 以及封装的层次分级与发展情况。第2、3章介绍狭义的集成电路封装过程。第4章介绍集成电路芯片先进封装工艺。第5章介绍了作为多芯片模组、2.5D封装与3D封装等封装工艺的重要实现路径之一的Chiplet技术。第6章从各类气密性包封材料的性质出发, 介绍了这些包封材料在各类封装中起到的具体作用与特性。第7章介绍了两类电子组装方法, 即通孔组装技术与表面贴装技术。第8章整理并总结了前述封装技术中所需的材料及其性质。第9章介绍了封装器件的可靠性测试与失效分析方法。