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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【T 工业技术】 分类索引
  • 操作系统原理与国产化操作系统实践
    • 操作系统原理与国产化操作系统实践
    • 金涛,冯华主编/2026-4-1/清华大学出版社
    • 本书共9章,在引论之后详细介绍了进程的描述与控制、处理机调度与死锁、进程同步、存储器管理、虚拟存储器、输入/输出系统、文件管理、等操作系统的核心理论内容,同时增加了足量案例与习题。

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      定价:¥59  ISBN:9787302714682
  • 自然语言处理
    • 自然语言处理
    • 徐凡,黄琪编著/2026-4-1/清华大学出版社
    • 本书共分3篇。第1篇(第1-4章)为基础篇,着重介绍了绪论、数学基础、模型基础、开发环境搭建;第2篇(第5-9章)为技术篇,着重讨论了语言模型、词法分析、句法分析、语义分析、篇章分析等常用技术;第3篇(第10章)为应用篇,着重介绍了虚假信息检测算法实践。除了理论知识,本书有针对性地结合具体案例提供相应的PyTorch代

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      定价:¥59  ISBN:9787302713661
  • 大模型时代
    • 大模型时代
    • 王瑞平,张美航编著/2026-4-1/清华大学出版社
    • 本书循序渐进地介绍行业大模型的核心技术与行业应用。基础理论篇(第1-4章)系统梳理行业大模型的基本概念、发展背景与数据基础。技术方法篇(第5-8章)深入探讨行业大模型的核心技术,包括继续预训练、微调、基于人类反馈的强化学习和提示工程。每章不仅解析技术原理,还结合代码示例和优化策略,指导读者在实际项目中灵活运用。应用实践

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      定价:¥69  ISBN:9787302715016
  • Visual C++教程
    • Visual C++教程
    • 郑阿奇主编/2026-4-1/清华大学出版社
    • 本书以VisualStudio2010(VisualC++)专业版为平台,系统介绍Windows应用程序编程技巧和应用技术。内容包括Windows编程基础、常用控件、菜单、工具栏、状态栏、框架窗口、文档、视图、图形、文本、打印、数据库编程,以及VisualC++高级应用(包括CImage、DLL和ActiveX控件等)

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      定价:¥59.9  ISBN:9787302712763
  • 嵌入式操作系统原理与应用
    • 嵌入式操作系统原理与应用
    • 王峰主编/2026-4-1/清华大学出版社
    • 本书以ARMCortex系列微处理器和μC/OS-Ⅲ操作系统为核心,系统讲解嵌入式实时操作系统的原理与应用。内容涵盖μc/OSⅢ的核心机制(任务管理与调度、中断处理、时钟与时间管理、软件定时器、任务挂起表)、多任务同步与通信(信号量、互斥型信号量、消息队列、事件标志组等)、内存管理,以及C/OSⅢ在STM32微控制器上

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      定价:¥59  ISBN:9787302714071
  • 计算机组成原理教程
    • 计算机组成原理教程
    • 张基温编著/2026-4-1/清华大学出版社
    • 本书共8章,围绕计算机组成与运行的核心逻辑展开,从二值符号这一计算机处理对象的基础切入,帮助读者建立计算机系统的整体认知框架,系统讲解I/O接口与过程控制、处理器的工作原理与设计演变、存储系统、总线与主板、输入输出设备等核心硬件模块的专业知识,还从体系结构与元器件维度前瞻计算机领域的发展趋势。本书结构清晰严谨、取材新颖

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      定价:¥69.8  ISBN:9787302712770
  • 移动通信关键技术与应用
    • 移动通信关键技术与应用
    • 张轶著/2026-4-1/清华大学出版社
    • 本书从移动通信网络的现状、工作方式、组网技术、频谱共享、抗干扰技术等方面进行了较为全面而深入的研究。以时间脉络梳理移动通信技术产生与发展的演进过程,并对移动通信多阶调制、组网技术、发送与接收关联问题进行了详细阐述;针对频谱共享、4G/5G网络技术研究,分析了移动通信的频谱使用策略、基于多用户的移动环境接入策略和控制方法

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      定价:¥89  ISBN:9787302713654
  • 连续纤维增强复合材料增材制造技术
    • 连续纤维增强复合材料增材制造技术
    • 张征等著/2026-4-1/清华大学出版社
    • 本书共分为八章,系统阐述了增材制造技术下连续纤维增强复合材料的基本理论、实验方法和数值模型。通过理论、实验与数值模拟,针对连续纤维增强复合材料增材制造技术,对连续纤维3D/4D打印技术和热塑性复合材料自动铺放技术的成型原理、成型工艺、典型试件和性能测试及优化进行了重点分析和详细讨论。主要包括绪论、连续纤维3D/4D打印

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      定价:¥128  ISBN:9787302714040
  • 集成电路设计前沿
    • 集成电路设计前沿
    • 王成华,刘伟强主编/2026-4-1/清华大学出版社
    • 本书系统阐述了集成电路设计的技术前沿,全书分9章,内容覆盖集成电路的发展历史、近似计算技术、存算一体技术、片上网络技术、可重构计算技术、后量子密码与硬件安全、人工智能芯片设计、芯粒集成与先进封装技术、抗辐照电路设计等。本书紧密结合国内外发展现状,介绍了这些前沿技术的原理与方法,同时,融入了相关研究成果与设计案例。

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      定价:¥79  ISBN:9787302714989
  • 机器学习辅助材料设计
    • 机器学习辅助材料设计
    • 王一博,单斌,牛海洋著/2026-4-1/清华大学出版社
    • 本书首先从整体介绍机器学习基本概念和基础工具的使用方式(sklearn和Pytorch),使读者对机器学习有一个整体的理解;接下来结合材料设计中常见案例(比如材料性质预测等),介绍经典机器学习算法原理、使用方式,并结合材料设计中常见案例(比如材料表征相关研究),介绍深度学习的相关模型和使用方式。除了机器学习相关算法外,

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      定价:¥98  ISBN:9787302713135