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当代高职院校校企合作多维机制构建研究

当代高职院校校企合作多维机制构建研究

定  价:98 元

  • 作者:郭伟刚,陈军统,雷阳著
  • 出版时间:2026/1/1
  • ISBN:9787522546322
  • 出 版 社:九州出版社
  • 中图法分类:G718.5 
  • 页码:288页
  • 纸张:
  • 版次:1
  • 开本:24cm
  • 商品库位:
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本书为学术专著。第一章概述新时期高职教育的背景和发展趋势。第二章介绍校企合作的理论基础。第三章追溯高职院校校企合作机制的历史演进。第四章至第九章从不同角度对校企合作机制展开研究:第四章探讨了合作运行机制,第五章聚焦了管理机制,第六章分析了激励机制,第七章考察了动力机制,第八章审视了保障机制,第九章着眼于长效机制的研究。本书通过对校企合作多维机制的研究,旨在为高职教育和产业界提供理论指导和实践借鉴,促进校企深度融合,助力人才培养与产业发展的良性互动。
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