本书共12个项目、39个任务，具体讲解74HC00、74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832、LD1117等10种常见芯片的测试方法，同时介绍晶圆测试工艺、芯片测试工艺，构建起“基础认知－核心实操－工艺掌握－成果输出”的完整知识体系。