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高性能集成电路SoC设计

高性能集成电路SoC设计

定  价:139 元

  • 作者:李伟等编著
  • 出版时间:2026/3/1
  • ISBN:9787111806028
  • 出 版 社:机械工业出版社
  • 中图法分类:TN402 
  • 页码:387页
  • 纸张:
  • 版次:1
  • 开本:24cm
  • 商品库位:
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本书系统解析后摩尔时代集成电路,特别是高性能SoC芯片架构设计的核心方法与技术路径。从高性能SoC设计的关键技术基础出发,深入探讨片上网络(NoC)的性能分析、拓扑结构、路由算法、死锁规避机制等,以及小芯片(Chiplet)的异构集成、先进封装、互连模式与接口协议;结合Intel、AMD、ARM、NVIDIA等商用高性能SoC芯片,深入分析了其片上网络和小芯片的方案特点和架构“哲学”;最后展望了互连技术的融合与发展,探讨了技术演进趋势、融合挑战、新应用驱动与未来技术展望。通过构建“架构-系统-设计”的完整知识体系,为高性能集成电路设计提供理论支撑和实践启发。
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