全书内容聚焦业界标准化FDSOI紧凑模型——BSIM-IMG，拆解了其核心表面电势求解机理，系统性剖析了器件工作过程中存在的各类物理效应，梳理工艺与建模环节的关键技术难点。本书由BSIM-IMG工业标准模型原生研发团队撰写，是FDSOI领域聚焦紧凑模型的权威著作，具备极强的行业公信力。作者团队凝练了一套完备的BSIM-IMG模型参数提取规范，分步拆解参数提取实施方法，同时完整展示了该模型通过的严苛工业级验证流程与测试结果。除此之外，本书还增设专项章节，讲解了基于BSIM-IMG模型的FDSOI数字仿真、射频电路设计实操内容，直击产业落地痛点，可为一线集成电路工程研发提供翔实、可靠的理论依据与实践指导。